行业动态:1)2018年二季度智能手机出货量排名出炉,华为超苹果成第二:据IDC数据,2018年第二季度全球智能手机出货量3.42亿台,同比增加1.8%。市场份额方面,三星以20.9%的市场份额位居第一,华为市场份额15.8%,超越苹果(12.1%),OPPO市场份额为8.6%。出货量增速排名方面:其中华为和小米表现亮眼,销量同比增长均超过了40%。三星手机虽然销量仍排第一,但销量同比下滑了10.4%,环比下滑了8.6%,而苹果手机同比增长仅0.7%,环比下滑21%。而小米常年坚持高性价比的产品策略,销售战略采取饥饿营销及线上线下模式,注重海外市场。小米以智能硬件的净利润率不超过5%为宗旨,超过的部分将返还给客户,以超低利润率方式,打造高性价比的品牌优势。根据市场调研机构Counterpoint曾发布的数据,iPhone每台手机的利润高达151美元,华为每台手机只利润15美元,vivo和OPPO的每台利润均在10美元以上,而小米每台利润仅2美元。2)日月光或在A股上市,谋求扩大封测布局:近日,日月光集团董事长张虔生接受台湾经济日报专访时透露,日月光半导体考虑将大陆多家子公司整合为一,可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司,或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。大陆发展半导体产业,要求在地制造,吸引欧美日等芯片厂前往卡位,日月光必须运用大陆蓬勃发展的资本市场,在A股挂牌,取得更充裕的资金,扩大封测布局,以满足客户需求,并维系日月光在封测领先的领先优势。日月光集团旗下的环旭已经在2012年于A股挂牌上市,也是台湾半导体业首家在A股挂牌的企业;今年5月日月光正式合并矽品成立日月光投控,2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中,日月光以市占率19.5%排名第一,矽品以市占率10.0%排名第四,两者合并在全球封测市占率为29.5%。

行业重点报告回顾:苹果财报发布:服务业务成亮点,四季度展望略高预期。