中国航天科工集团二院25所微系统研发中心日前成功自主研制面向相控阵应用的CMOS收发芯片，与传统实现方式相比，CMOS相控阵收发芯片生产成本将降低50%以上，产品体积降低50%以上。

专家介绍，采用CMOS工艺制作相控阵收发芯片是未来相控阵技术的主流发展趋势。与传统由分离模块组成的收发通道结构相比，CMOS相控阵收发芯片具有巨大技术优势，它可以单通道集成功率放大、低噪声放大、移幅、移相和数字控制等全部功能，并可实现多个收发通道的单片集成，具有集成度高、体积小、重量轻、功耗低以及批产成本低等优势。

目前国内CMOS相控阵收发芯片的研制还处于起步阶段，仅有少数几家单位有研发基础，可借鉴经验少。25所微系统研发中心结合工程应用需求，自2016年开始了相关的设计与论证，设计方案经过多次修改和优化，实现过程历经多次迭代，最终突破接收和发射全通道集成、高性能移相移幅、宽频带设计等多项关键技术难题。

目前，二院25所微系统研发中心已完成了相控阵收发芯片的设计和测试，各项测试指标均达到设计要求。CMOS相控阵收发芯片的成功研制，为相控阵系统的低成本化提供了解决方案。