本周行业观点：

半导体行业景气度提升，关注国内封装设备。1）半导体行业协会（ SIA）发布的数据显示，今年 8 月全球半导体销售额达到 350 亿美元，同比增长 23.9%，环比增长 4%，已连续 13 月保持增长，显示半导体行业在移动智能终端、物联网、云计算等领域快速发展的带动下，景气度不断提升。

2）半导体产业景气提升带动相关设备需求增长。以晶圆设备为例，国际半导体设备与材料协会(SEMI)预计 2017 年晶圆设备支出(含全新与整新)将增长 37%，达 550 亿美元并创下年度支出纪录，到 2018 年将继续增长到 580 亿美元。而近几年中国晶圆厂投资规模也不断加大， SEMI 预计2018 年中国晶圆设备支出规模将达到 125 亿美元，年增速为 66%。 3）集成电路是半导体产业的核心，占整个半导体行业规模的 80%以上。我国已出台多个政策大力支持集成电路产业发展，并以公司制成立国家集成电路产业投资基金，已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备等各环节；地方政府也积极设立产业基金，总规模超过 3000 亿元，国家和地方产业基金有助于促进集成电路产业中优势企业整合、并购以及项目投资，推动产业发展。 4）集成电路产业主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试，从全球市场来看，生产设备由美国和日本厂商占据大部分市场份额，国内厂商主要在封测领域具有较强竞争实力，如长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业前 20 名。在产业景气度提升、政策扶持的背景下，竞争实力突出的封测设备厂商有望受益。关注：长川科技。

上周市场回顾：

上周机械设备（申万）涨幅为-2.55%，跑输沪深 300 指数（ 0.15%），跑输创业板指数（ -2.38%），涨跌幅在各行业中排名靠后。上周行业内涨幅前五的个股为宇环数控（ 61.03%）、长川科技（ 13.91%）、上海亚虹（ 10.91%）、应流股份（ 10.15%）、拓斯达（ 10.03%），跌幅前五的个股为智慧农业（ -17.52%）、冀东装备（ -15.57%）、爱司凯（ -13.03%）、道森股份（ -11.99%）、龙溪股份（ -11.85%）。

行业新闻动态：

“中国制造”地铁将出口美国，首批列车下线；工信部：要建立推动新能源汽车持续发展长效机制；中国最大机器人产业基地新松智慧园在沈阳启用；苗圩：“中国制造 2025”政策体系已基本形成； 2017 年智能制造试点示范项目名单公布，多上市公司入围。

行业公司重点公告：

天沃科技： 重大合同； 智慧松德： 投资设立全资子公司； 鲍斯股份： 投资设立苏州鲍斯智能工厂技术有限公司； 吉艾科技： 拟投资设立重庆合资控股子公司、拟投资设立深圳合资控股孙公司、拟投资设立青岛合资控股孙公司； 新日恒力： 投资设立股权投资合伙企业(有限合伙)； 五洋科技： 子公司已中标项目正式签订合同； 海联金汇： 持股 5%以上股东减持计划；*ST 宝实： 收购桂林海威船舶电器有限公司 75%股权； 机器人： 签订沈阳地铁九号线一期工程综合监控系统集成合同； 威海广泰： 全资子公司签订重大销售合同； 中国中车： 子公司发起设立芜湖中车轨道交通股权投资合伙企业(有限合伙)； 金海环境： 对外投资暨关联交易； 东音股份： 签署建设工程施工合同。