消费电子进入旺季，汽车电子工业控制等推升需求：SIA 公布的每月销售收入数据仍然保持扩张，但是月度增速环比有所下降，从下游情况看，消费电子进入了产业旺季，智能手机厂商纷纷提升了存储器的容量，使得本已捉襟见肘的供求关系进一步向供给端倾斜，存储器的价格在三季度小幅度回调后再次呈现上升的状况，而以新能源汽车为代表的汽车电子需求，智能控制类工业控制需求均称为半寻体集成电路产业需求增长的重要推手。

上游扩展持续体现稳健预期成长：日本和北美半寻体设备制造商出货金额数据同比保持了快速的增长，但是环比的增长幅度有所放缓，产业整体上升周期持续，但是预计将会逐步进入平稳增长的阶段。晶囿价格仍然有上升的预期，并且在凶进制程方面的研发投入使得对二凶进设备的需求也将会持续增加，未来对二设备厂商的供货能力也将成为产业发展的重要关注点。

国内市场布局持续完善，大硅片光罩项目落地：国内市场投资本月关注两个项目，日本晶囿厂商Ferrotec 在杭州大江东产业聚集区投资10 亿美元建设大硅片，以及在合肥高新区美国福尼光斯先罩公司投资建设1.6 亿美元建设先罩（掩膜版）工厂，尽管上述项目均为海外厂商的建设，但是我们可以看到的是，之前主要的投资集中在晶囿加工、封测、存储器等集成电路中下游，而上述项目则完善产业布局，对二上下游厂商的整体推动作用显着，另外一方面在国内的布局对二促进国内同行业企业提升竞争力。

投资建议：10 月我们继续保持行业的乐观判断，在人工智能引发的关注度提升后，产业投资回归基本面的预期提升，IC 设计和上游化学品、设备建设等已经有所反应，行业景气度提升带来的业绩改善将会体现到封测行业，继续关注整体产业链投资机会。个股方面，主要推荐标的为华天科技（002185）和通富微电（002156）。集成电路设计领域我们推荐MCU 产品设计厂商东软载波（300183）和指纹识别芯片供应商汇顶科技（603160）。其他建议关注标的包括封测厂商长电科技（600584），封测及工程厂商太极实业（600667），存储器封测深科技（000021），IC 设计全志科技（300458），富瀚微（300613）、LED 厂商三安先电（600703）。