手机尺寸增长受限， 全面屏可有效解决视觉及握持痛点。 屏幕是手机创新重点及单价最高零部件， 占 iPhone 手机成本 20%-25%。 5.2 寸是黄金握持尺寸， 全面屏手机通过收窄顶部、尾部区域以及边框， 使屏幕长宽比从 16:9 升至 18:9 甚至 21:9，屏占比超过 80%，在有限尺寸上有效提升了视角效果。 18:9 屏幕比更符合用户单手持握，也更利于分屏显示设计。

2017H2 趋势酝酿成熟，三星、苹果引爆全面屏市场。 2013 年夏普推出第一款窄边框手机 302SH； 2016 年小米 Mix 将屏占比提升至 91%，给业界立了创新标杆； 2017 年下半年， iPhone 8 有望以 OLED+全面屏的设计出现，而国内一线品牌小米、华为、 MOTO、魅族等目前都已切入全面屏项目。 从产业链来看，屏幕厂商也在积极配合，停产部分小尺寸 16:9 面板产线，布局 18:9 屏幕项目。

最大工艺难点在于屏幕异形切割。 因全面屏玻璃尺寸更大，易引发玻璃碎裂风险， 同时全面屏将上部空间收窄，前置摄像头、听筒、距离传感器设计空间受限。 异形切割将有助于解决直角应力集中问题，促进前置模组与屏幕融合设计。 相比于当前主流的刀轮切割， 激光切割可以有效解决异形切割的应力问题。

COF 技术可大幅缩小下边框， 实现真正的全面屏。 COF 工艺相比 COG 工艺，更适用 LCD细间距制程趋势及柔性 OLED 面板，并可以将端子区域宽度从 3.0mm-4.0mm 降到1.3mm-1.7mm。但是 COF 需新增 Bonding 设备，所以短期内 COG 可凭借卡位优势占领市场， COF 技术则会定位高阶全面屏产品。

18:9 切割尺寸不经济， 面板厂将率先受益。 全面屏旗舰产品有望采用 OLED+Oncell 触控方案； 在窄边框能力方面， a-Si 材料不及 LTPS，外挂式 TP 不及 Oncell、 Incell，因此Oncell OLED、 内嵌式 LTPS LCD 将依次受益全面屏趋势， a-Si LCD 则定位于中低端产品。全面屏改变面板排版利用率， 玻璃原厂需重新排产线及工艺优化，但也会给玻璃原厂带来更高的溢价及产品附加值， 扭转价格下降趋势。

全面屏设计主要影响中后段制程。 全面屏更多的改变在于芯片封装、背光模组贴合、补强等后段制程。 全面屏引发新一轮行业竞赛，模组厂优势在于多种面板资源整合及相关模组设计能力。 由于 2018 年全面屏市场会出现 LTPS、 IGZO、 OLED 多种材质并存，模组厂商的优势在于可以根据下游需求灵活整合各种面板资源，并融合前置摄像头、指纹识别模组的设计要求，提供一站式服务。

推荐 Oncell OLED、内嵌式 LTPS LCD 产业链公司： 京东方 A(大陆面板行业领军企业)、深天马（ 全面屏产品即将量产）、长信科技（ 子公司德普特收购原 JDI 模组厂，拥有Incell/Oncell LCM 制程能力）、 合力泰（子公司珠海晨新，原 JDI 模组厂）。