电子元器件行业投资报告:全面屏全面来袭 行业突变孕育新机
事件:2017年6月15日,手机报在线在深圳举办了“全面屏全面来袭,屏占比大有所为”的产业高峰论坛,行业内多家手机厂商和供应链厂商共同研讨全面屏手机的行业趋势和产业链变化。我们全程参与了论坛议程,并结合论坛嘉宾发言内容和行业信息梳理了智能手机全面屏趋势下的行业变化和机遇。
我们对于行业趋势的判断:①以全面屏为代表的微创新,将撬动消费电子的巨大增/存量市场红利,软/硬件升级和概念创新仍将是趋势,从电子制造角度讲,元器件和部件的成长比终端的成长更快;以苹果为代表的全球一线品牌的旗舰机型仍将持续引领创新方向,所涉及技术和部件产品将从量和价双重维度提升企业获利能力。我们认为,在一线客户供应链中引领微创新部件放量的优质公司,将再次深度受益于行业发展红利。②伴随下游品牌集中度进一步提升,以及上游零部件中小供应商逐步退出,行业对于稳定大规模量产能力将给出较高议价(近阶段通用零部件涨价现象与此相关),不排除龙头企业逐步具备较高议价能力,并快速提升市场渗透率;与此同时,品牌客户供应链管理必将“增质提效”,多部件分散供应格局,必将向多部件集中供应转化,具备多核心部件一体化供应能力的企业,将充分受益。
根据产业链和媒体信息对比验证,我们预计苹果手机新品有望采用18:9的全面屏,四面窄边框设计。今年2月LG发布的G6和4月三星发布S8,均已实现18:9的屏幕设计,从外观表现力来看,G6、S8的18:9的全面屏手机已经占优同时期发布的华为P10和小米6。相比当前16:9来说,18:9为非常规规格,对上游面板供应厂是个很大考验,面板原厂需重新排产线及工艺优化,引发全面屏产品价格拉升。以此同时,受限于AMOLED显示屏本身紧缺,因此短期内LTPS全面屏或将主导市场,先期投入全面屏研发的面板厂商率先受益。产业链预期18:9全面屏将成为今年下半年行业旗舰机型标配,今年全面屏可能出现结构性短缺,目前产能主要来自于三星和日本JDI,预计到今年下半年国内深天马等厂商将供应18:9显示屏面板。群智咨询估计今年全面屏智能手机全球出货量在1.3-1.5亿台,渗透率达到10%,到18年技术成熟将迎来全面普及。
屏幕变化带来产业升级:全面屏是在有限手机尺寸下提升屏幕显示的空间,必然导致显示屏以外的其他零组件的结构变化,为适应各种零组件的位置摆放和结构堆叠,显示屏需要作出各种异形切割。在刀轮切割和激光切割方面,合力泰在全面屏论坛中提到,已经具备量产产能Cell切割能力,可以满足常规客户的特殊异形切割需求,同时没有高温问题,不会导致框边黄化与热点缺口的风险。此外,合力泰积极进行前瞻布局,储备“屏内摄像头”异形切割解决方案。我们认为,新技术需求的出现一方面提升了行业技术壁垒,也为提前布局的企业带来产品溢价。
从显示效果上对比,高屏占比带给消费者更强的视觉冲击力。目前5.7寸16:9显示屏像素密度只有513PPI,而全面屏产品显示密度可达564PPI,画面显示更加细腻、真实。同时像素密度升级也带来显示屏到FPC连接线的密度增加,工艺精度和难度大幅提升。上海蓝沛新材料科技推出了加成法线路板工艺,目前已经广泛应用于大型触控面板产品中。在手机全面屏趋势中,对比目前FPC制程能力技术水准,加成法工艺走线精度更优,可以将传统FPC走线25um的极限精度能力提升至2um,同时加成法线路板工艺具备节能环保的特点,此外,加成法工艺可以在陶瓷、玻璃、PVC、PET、PC、PI等各种材料表面形成所需的线路,突破了传统FPC基材的限制,拓展了客户的应用范应用领域。我们认为,在全面屏快速普及渗透的过程中,行业和市场对于高精度线路板加工能力的厂商将给予充分溢价,具备相关技术储备和量产能力的企业将充分受益。
全面屏加速摄像头、指纹识别、声学器件发展进程:在全面屏占据手机正面空间的前提下,前置摄像头、指纹识别和听筒声学器件的结构尺寸受到了挤压。在从16:9显示屏逐步向18:9进一步向大于18:9的全面屏设计潮流和趋势下,上述零部件将迎来持续升级和更新换代。
对于摄像头镜头和模组封装厂商来说,产品需要做进一步小型化切割,技术壁垒继续提升,产品价值量进一步升级,企业盈利能力有望走强。
无论是镜片厂商还是模组封装厂商,在市场集中化的过程中,龙头效应将持续显现。指纹识别方面,在全面屏的带动下,显示屏与指纹识别相结合的进程有望加速。同时全面屏带动声学器件的小型化,带来产品价值量提升,进而刺激相关企业产业升级和盈利增长,我们认为,以MEMS技术为基础的扬声器产品将成为手机声学市场的新兴成长点,在该方面进行前期布局的声学企业值得持续关注。
相关标的:从产业链发展的中长期相关性考虑全面屏带来的影响,重点关注合力泰、深天马A;同时建议关注长盈精密(中框和陶瓷外观件),蓝思科技(玻璃外观件),信维通信(天线),汇顶科技(指纹识别),智云股份以及联得装备(模组设备),大族激光(切割设备)。
相关报告:2017-2021年中国电子元器件行业投资分析及前景预测报告(上下卷)