4Q16全球半导体库存水平整体健康,IDM、晶圆代工和封测代工库存随景气复苏消化明显,IC设计厂商库存水平或已触低点。我们曾得出结论:半导体库存水平是全球半导体供应链景气周期变化的验证指标。截止3月26日,全球IC设计厂商库存周转天数上涨至66.6天,接近2Q16水平,IDM厂商(Intel、三星、德州仪器等)继续下降至66.9天,晶圆代工厂大幅下降至44天,已恢复到历史平均水平,封测代工下降至57天。我们认为,IC设计厂商库存水平自2Q15开始消化3Q16,已达历史较低水平,4Q16库存上升或许为全球半导体景气复苏的有力验证。同时,IDM、晶圆代工和封测代工库存受益于下游景气回暖,进一步得到消化,预计1Q17-2Q17拉货动力较足。

GalaxyS8Plus/iPhone8上市价或超956美元,iPhone大陆价格或接近8000元人民币,相较于iPhone7Plus上涨24%,一般购买力或难承受。三星GalaxyS8将于3月29日发布,GalaxyS8Plus上市初价格预计超过929欧元(956美元)。我们梳理了自2013年以来三星与苹果相应旗舰机型首发价格,过去3年三星GalaxyS系列定价策略为与低于iPhone或者持平或,2016年iPhone首发价格高于三星约500元人民币。根据GalaxyS8的定价,假设2017年iPhone旗舰机型上市价格为956美元,则大陆首发价格至少为7900元人民币,同比iPhone7Plus上涨23.5%。我们认为,购买一部接近8000元人民币的智能手机对于普通消费者而言较难接受,iPhone新机型高价格或抑制今年出货表现。

拆解上游器件成本,从BOM角度看iPhone旗舰新机成本至少上升17%,上市价格上涨幅度有充分的供应链变化基础。我们预计,今年iPhoneOLED旗舰机型新增BOM成本主要包括面板(LTPS5.5变为OLED5.85,成本增30美元),记忆体(包括Dram和Flash,其中Dram合约价上涨30%,Flash合约价上涨10%)。另外,iPhone或新增3DSensing功能,其器件成本亦是纯粹增量,我们保守预计为2美元。排除配件和包装费用,我们预计iPhone旗舰机型BOM成本至少将达319美元,较iPhone7Plus上涨17%。对比上述24%的首发价格预计,我们认为从BOM角度来看其涨价有相当供应链基础。