化学机械抛光（CMP）设备是芯片制造的七大关键设备之一，因其高精度、高密集的技术要求，长期以来，我国集成电路装备难以实现自主创新。

中央领导同志明确指出，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。

国家需要就是科研方向。中国电子科技集团有限公司下属中电科电子装备集团有限公司的科研团队勇挑使命，上下同心、合力攻坚，通过苦研算法、反复推演、耐心验证，终于成功研发出国内首台拥有完全自主知识产权的200毫米CMP商用机，经严格的“马拉松”测试，上线集成电路大生产线，被认为可以媲美国际同类设备。

电科装备党委高度重视CMP研制工作，多次召开专题会议研究推进，并勉励团队厚植原始创新能力，加快突破制约产业链供应链安全稳定的“卡脖子”技术，打好关键核心技术攻坚战。

项目团队迎难而上，全力推进CMP设备技术攻关，持续缩小与国际领先水平差距，并已经取得了丰硕成果：200毫米CMP设备国内市场占有率80%、300毫米CMP设备累计流片数万片，CMP设备销售收入、利润均远超去年同期……

以点带面，在CMP设备之外，电科装备持续输出国产化装备“硬核”成绩单：围绕产业链部署创新链，在高端装备领域形成了高端显示、光伏新能源、动力电池材料等泛半导体装备局部成套和集成服务能力—— 实现中束流、大束流、高能、特种应用及三代半导体离子注入机全系列产品创新发展；全系列晶圆清洗干燥技术达到国际先进水平；瞄准光器件“卡脖子”难题，研制的全自动多芯片共晶贴片设备成功填补国内空白；拥有完全自主知识产权的国产减薄设备，在国内大尺寸硅材料片领域实现全系列化应用……

电科装备领导表示，没有自立自强的集成电路制造装备，就没有我国集成电路的未来。为挺起集成电路高端装备自立自强的“脊梁”，电科装备将踔厉奋进、步履不止。