从“供应”模式，升级为“合作”模式，汽车产业生态加速联动融合。

汽车芯片供应紧张态势已经持续了两年，在眼下部分终端行业已经陷入需求难题的路途中，车规级芯片的需求满足进程和整车厂应对，成为备受关注的话题。

近日举行的2022 中国·南沙国际集成电路产业论坛期间，广汽集团董事长曾庆洪在演讲中谈到，芯片紧张等问题对中国汽车产业可持续发展的负面效应日益突出，广汽集团的产能有所被影响，不过在各方支持推动下，挽回产量14.7万辆。1-5月份广汽集团累计完成汽车产销91.9万辆和91.6万辆，分别同比增长9.7%和6.4%，实现工业总产值1584.4亿元，同比增长18.3%。

但与此同时，来自各方的数据都显示出，在供应链自给方面，中国依然有较大成长空间。

曾庆洪续称，广州市统计局数据显示，在主要整车厂带动下，广州市拥有零部件企业500多家，但当前广州整车零部件产值比是1:0.33，广东省整零产值比1:0.85.这与汽车第一城极不匹配，低于欧美日等汽车成熟市场整零比1:1.7、国内汽车整零比1:0.95，有较大的发展机遇。

面对现状，越来越多整车厂开始走向更开放的产业链协同发展格局，包括与芯片厂商的产能强绑定，或通过投资芯片类公司并形成共同探索、发展协同的模式。

车规级芯片推进迫在眉睫

从半导体行业发展本身来说，寻求在车规级芯片市场的产品研发和应用落地也正成为箭在弦上的议题。

天风证券指出，汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。

该机构分析，电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车为8-10倍。在需求增量端，2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，2035年增长为1285亿颗。价值增量端，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。

但目前来自各方数据都显示出，国内供应商在此间仍需要下较大努力。

中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约3300亿元，其中，中国自主汽车芯片产业规模不到150亿，仅占全球的4.5%。

另据市场调研公司IC Insights预测，2021年中国汽车芯片自给率依然不足5%。我国芯片供应仍高度依赖国外，成为影响汽车产业可持续发展的重要障碍和潜在隐患。

具体到车规级芯片的供应紧张态势，广汽资本总经理袁锋分析道，当前汽车领域紧俏的芯片主要种类并不是先进制程工艺，反而是成熟制程类产品。主要包括主控芯片MCU、功率类电源芯片和驱动等，占据芯片紧俏中74%的比例，其次是信号类芯片CAN/LIN等总线收发器。

再细分来看，前述紧俏芯片涉及的原厂主要为NXP(恩智浦)、TI(德州仪器)、ST(意法半导体)和英飞凌等传统汽车芯片企业。从地域来说，77%缺料产地来自东南亚和美国，其中46%来自东南亚，主要与这些地区疫情较为严重有密切关系。

同时，即便如今消费类电子的需求疲软，波及相关芯片需求不振，但这些产能并不能直接切换到生产车规级芯片的产线上，因此导致汽车芯片的紧张供应局面依然将延续到2023-2024年。

产业环节强联动趋势

无论从整车厂的健康生产发展，还是从培养国内车规级产品供应商的角度来说，相关产业环节强化联动正成为一种加速推动趋势。

袁锋介绍，广汽资本在广汽集团内的定位是后者的技术前哨站，因此需要看到比量产早5-10年的趋势；同时要做好产业和资本的纽带，让被投企业与广汽产生良好互动；并在投后做产业赋能。

他表示，在广州市连续多年的汽车第一大城市背景下，“供应”模式升级为“合作”模式，通过产业协作将更好实现共赢。

中国需要在新能源汽车和智能网联做超车，就必须有中国的一系列零部件企业与整车共同成长。“我们怎么找到这些零部件企业，支持它们长大；我们要怎么补技术短板，就缺什么投什么。围绕这两句话，投成了新能源生态圈和车联网生态圈。”他续称。

以广汽目前探索的模式来看，以粤芯的制造能力为基础，以广汽产品需求为导向，结合广汽资本加持，正共同搭建芯片设计/生产/验证/应用平台。由此希望打破低效的传统“Tier3-Tier2-Tier1-汽车厂”产业链模式，形成新型“芯片制造-整机”联动模式。

对未来汽车的趋势看法来说，袁锋指出：第一，汽车市场正面临百年一遇大变革，股比开放、产品形态转变，新进入者加入，让淘汰赛的下半场刚刚开始，不过越在中国这种竞争市场中，也越容易跑出竞争优势；第二，汽车正从“工业品”向“消费品”转变，产品的运营、服务至关重要，因此要知道消费者痛点、搜集到好的软件、才能够有更好服务，打通这个循环才能让车企活下来；第三，随着新能源的发展和整车电子电器架构的重新定义，中国企业有机会把新能源汽车+智能网联的核心供应链企业掌握在自己手上；第四，电动、智能、网联趋势下，芯片对于车的重要性大幅提升，因此一方面要从芯片投融资，一方面要从供应链安全角度寻求突破，把车变成真正有竞争力的新能源汽车智能网联产品。