本周行情概览：本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌0.62%，同期创业板指数上涨3.94%，上证综指上涨0.97%，深证综指上涨2.46%，中小板指上涨1.18%，万得全A上涨1.76%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块多有上涨。半导体细分板块中，其他板块本周上涨2.1%，封测板块本周上涨1.8%，半导体材料板块本周上涨1.3%，分立器件板块本周上涨0.7%；半导体制造板块本周下跌0.4%，IC设计板块本周下跌1.8%，半导体设备板块本周下跌2.0%。

我们坚定看好半导体全年的结构性行情，看好国产替代穿越周期。此前我们在报告《看好半导体国产替代穿越周期》2022.06.07中提出“中美贸易冲突背景下，半导体产业链各环节国产替代比率的提升将大幅增加我国半导体产业的供应链安全性，我们重点看好半导体国产替代穿越周期的机会，相关国产半导体厂商有望在全球半导体行业中体现出更强的成长性。”

我们看好CMP材料与设备发展机遇：

CMP工艺是IC制造关键技术，材料与设备是核心。CMP工艺是目前公认的纳米级全局平坦化精密加工技术。伴随着IC制造工艺的逐步发展，CMP在整个半导体行业内得到了极为广泛的应用，无论是就多层布线而言还是就光刻技术而言，CMP都成为必不可少的IC制造关键技术。对应于IC制造技术节点，各种工艺制程的能力由相应的CMP设备及其耗材所决定。

CMP产业下游扩产、技术升级，产业规模逐步增长。我国集成电路产业规模持续增长，2011-2017年复合增长率远超全球水平。产能方面，国内成熟制程扩产显著。后续晶圆代工环节国内代工需求依然旺盛，预计国内晶圆建厂和扩产的热潮将会至少持续2-3年，同时，制程与工艺进步将带来工艺流程中CMP次数的增加，CMP产业规模有望随之增长。

抛光液与抛光垫为CMP工艺核心耗材，国产化空间大。在整个半导体材料成本中，抛光材料仅次于硅晶圆、电子气体和掩膜板，占比7%，是半导体制造的重要材料之一；抛光液和抛光垫占CMP耗材细分市场的80%以上，是CMP工艺的核心消耗品，外国厂商具备先发优势，实现自主掌握CMP抛光材料的核心技术对于我国集成电路的产业安全有着重大的现实意义。

CMP设备是半导体关键工艺设备，中国企业逐渐崛起。（1）CMP设备与其他工艺环节的半导体专用设备相比在技术继承上更好，较长时间内不存在技术迭代周期，同时CMP设备厂商向上可朝耗材、向下可朝服务领域延伸。（2）2018年全球市场规模近20亿美元，中国市场持续增长，美国应材/日本苒原共同占据90%以上CMP设备市场，中国企业逐渐崛起。

建议关注：

1）半导体材料设备：有研新材/雅克科技/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/拓荆科技/华海清科/盛美上海；

2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际；

4）半导体设计：纳芯微/东微半导/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/普冉股份；