近日，功率半导体芯片IDM企业里阳半导体宣布完成数亿元人民币首轮融资，由IDG资本独家投资。据了解，本轮融资将助力里阳半导体将快速实现产能扩充，解决产能不足问题，同时进一步提升研发实力。

里阳半导体创立于2018年，一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。

里阳半导体创始人李晓锋深耕电子行业多年，有成功创业经验，曾主导多项创造性发明，个人全球发明专利超过300多项。核心团队来自Littelfuse、NXP、IXYS、达尔敦南科技、君耀电子等业内领先企业，行业经验均在15年以上，技术、产品及市场经验丰富;技术负责人在国际知名企业工作多年，是业内创世技术元老之一，有独特的工艺，可填补行业内空白。

TVS是功率器件领域需求增长最快的品类之一，里阳半导体拥有低漏电、低压台面玻璃钝化工艺和超低漏电、低压平面工艺等先进工艺，是生产单芯片工作电压从5V-600V的业内最齐全的器件制造商，在同类工艺比较中，里阳半导体相对同行产品低压漏电流更低，高压浪涌承受能力更强，且平面和台面芯片均可承受150℃结温并且拥有生产175℃高结温芯片的能力，在国内同行中处于领先地位。同时，在晶闸管领域，研发、量产出同行领先150℃高结温可控硅组件;此外，还积极布局FRD、ESD、TSS、SIDAC直流可控硅以及高结温175℃高压整流管芯片Rectifier等系列的产品，里阳半导体拥有完整的数字化研发、制造和生产管理体系，工艺技术具有行业领先优势，打造高端产品矩阵。

目前，里阳半导体已经与行业内的通讯、新能源汽车、可再生能源、智能家电、消费电子等30多家头部企业客户展开合作。