来源：21世纪经济报道

华卓精科再上会“挤水分”：招股书删除“光刻机”概念，光刻机双工件台尚未产业化

9月17日，北京华卓精科科技股份有限公司(以下简称“华卓精科”)科创板成功过会。

这是华卓精科的第二次上会，其曾于7月29日第一次上会，但被科创板上市委暂缓审议。

头顶“光刻机第一股”的光环，华卓精科在IPO之初就备受市场关注，但对比前后两次上会招股书来看，这一说法存在诸多水分。

上市委在第一次上会时就指出，要求公司说明光刻机双工件台业务产业化前景。21世纪经济报道记者发现，在第二次上会时，华卓精科已经删除了光刻机相关概念。

最终在表述核心技术时，华卓精科称，是以超精密机电系统设计技术、超精密位移测量技术及超精密控制技术、核心算法为基础，开发了精密运动系统、晶圆级键合设备、激光退火设备等多种衍生产品，并未提交光刻机。

追逐光刻机概念始末

在最初提交的招股书中，华卓精科将自己包装成绝对的光刻机概念，称公司核心产品为光刻机双工件台，并在其核心技术基础上开发了超精密测控装备整机和部件等衍生产品。

光刻机工件台是光刻机的核心子系统之一，其主要功能是承载晶圆按照指定的运动轨迹做高速超精密运动并完成一系列曝光所需动作，包括上下片、对准、晶圆面型测量和曝光等。光刻机双工件台是芯片制造IC前道光刻机的核心部件之一，可实现对准和光刻同步进行，极大地提高了光刻机的精度和生产效率。

光刻机作为半导体产业链的核心“卡脖子”设备，备受资本市场的追捧，二级市场几乎是沾“光刻机”概念就涨。

有了“光刻机”加持，华卓精科被市场冠以“光刻机第一股”的称号。但这一称号也随即引来了媒体和监管的质疑。

从营收结构来看，在最初申报稿中，华卓精科光刻机双工件台的营收在2017年的占比为28.12%，2018年为9.28%，2019年则为0。反观超精密测控装备部件，占比分别为49.40%、84.20%、69.96%，显然更为稳定。

具体来看，华卓精科称，公司DWS系列光刻机双工件台可实现优于4.5nm的运动平均偏差，已于2020年4月向上海微电子发货；公司的DWSi系列光刻机双工件台运动平均偏差优于2.5nm，可应用于ArFi光刻机，有望于2021年实现生产。

但在上交所的追问下，华卓精科在首轮问询回复中表示，报告期内仅交付了一台“光刻机双工件台”，且截至2020年9月30日，该产品目前还尚在下游客户——上海微电子处测试，没有被正式验收。

到了第一次上会时，华卓精科对主要产品的描述有所调整，表述为：包括精密运动系统、光刻机双工件台模块、静电卡盘和隔振器等超精密测控设备部件及晶圆级键合设备、激光退火设备等超精密测控设备整机，以及上述部分主要产品的技术开发服务。仍然没有放弃与光刻机的绑定。

在此情况下，7月29日，上市委对华卓精科暂缓审议，要求公司说明光刻机双工件台业务产业化前景，比如下游客户未能按计划实现产业化，相关业务是否存在可持续性风险，在此情况下，是否符合科创板定位和发行上市条件。要求公司说明技术研发是否对清华大学构成重大依赖等。

9月17日，华卓精科迎来二次上会，21世纪经济报道记者注意到，招股书中删除了大量关于光刻机的表述，不再将光刻机工件台作为公司主要产品。

去伪存真：半导体设备零部件厂商

那么，华卓精科的“真实身份”到底是什么呢？

华卓精科以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。

从下游应用领域来看，公司称得上是一家半导体设备零部件厂商。

公司向下游集成电路制造、超精密制造、光学、医疗、3C制造等行业内公司销售超精密测控装备整机及部件。公司也承担了“IC装备高端零部件集成制造工艺研究与生产制造项目”等国家重大科技专项。

在超精密测控装备部件中，精密运动系统产品是最主要的营收来源，应用领域有PCB板曝光制造、8.5代LCD面板检测、6.0代OLED面板检测、半导体晶圆缺陷检测等。

从募投项目来看，华卓精科拟募集资金7.35亿元，投向半导体装备关键零部件研发制造项目、超精密测控产品长三角创新与研发中心、集成电路装备与零部件产品创新项目、超精密位移测量及平面光栅测量技术研发项目。

但是作为一家半导体产业链上的公司，华卓精科的体量较小，2018-2020年，公司主营业务收入分别为8570.92万元、1.21亿元和1.52亿元。2019年度较2018年度，公司主营业务收入增长3525.41万元，增幅41.13%。2020年度较2019年度，公司主营业务收入增长3115.51万元，增幅25.76%。

2018-2020年，公司净利润分别为1512.36万元、2087.24万元和1242.83万元。其中2019年净利润同比增长38%，2020年净利润大幅缩水67.94%。

利润下滑主要系公司研发人员、管理人员大幅增加，导致研发人员薪酬及管理员薪酬增幅较大，同时研发材料投入同比增加、办公大楼折旧费用增加也导致公司与上年同期相比亏损进一步扩大。