近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称：中欣晶圆)顺利完成 B 轮融资，融资金额 33 亿元人民币。

据披露，本次投资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。

据资料显示，领投方之一临芯投资成立于2015年5月，是一家专注于集成电路领域的专业投资机构，也是国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一。临芯投资成以来，累计资产管理规模突破200亿元人民币，已投项目近60个，其中IPO项目9个。其投资团队曾主导了澜起科技私有化、发起了豪威科技并购，参与了中微公司、思瑞浦、芯原股份、新洁能等知名芯片项目的资本运作。而值得注意的是，去年临芯投资成功主导了中欣晶圆的混改。

中欣晶圆此次融资将用于 12 英寸硅片第二个 10 万片产线建设，到 2022 年底 12 英寸硅片将达到 20 万片/月的产能。

2020年初，中欣晶圆完成从日本ferrotec集团事业部独立。根据中欣晶圆官方消息，Ferrotec集团于1992年正式进入中国市场，2002年，Ferrotec(中国)从东芝陶瓷(现GlobalWaferJapan)引进完整的4-6英寸半导体单晶硅抛光片生产线和加工技术，并于上海设立半导体硅片事业部，正式开始了在中国市场的半导体硅片业务。2020年10月，完成独立后的混改融资，其中包括中资收购日本ferrotec集团股权以及增资扩股。

2021年3月，中欣晶圆启动PreIPO轮，拟以投前118亿，融资30亿资金用于继续扩充12英寸硅片产能以及流动资金，本次扩产后项目公司12英寸硅片产能将从10万片/月达到20万片/月。

中欣晶圆在中国共有三个半导体硅片生产基地，分别是位于上海的上海中欣晶圆、杭州的杭州中欣晶圆以及银川的宁夏中欣晶圆。银川基地未来主要进行拉晶，拉制出来的单晶棒运至杭州和上海进行切片等加工操作。

官方介绍，中欣晶圆拥有国内一流的生产线，是国内极少数能量产 12 英寸大硅片的半导体材料企业，中欣晶圆目前具有 6 英寸及以下 40 万片/月、8英寸 45 万片/月、12 英寸 10 万片/月产能，将在 2022 年 12 英寸拥有 20 万片/月生产能力，产品为抛光片 (重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & NorFlash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。

中欣晶圆已在 12 英寸重掺砷低电阻率 2.3—3 毫欧、重掺红磷低电阻率 1.3毫欧上取得突破，达到国内、国际先进水平，并开始向国内外厂家供应正片。值得一提的是，去年9月中欣晶圆官方消息显示，中欣晶圆拟在上海证券交易所科创板市场上市，相关工作在推进当中。