来源：科创板日报 作者：章银海

《科创板日报》(记者 章银海)讯 ， 8月16日晚间，芯片厂商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)科创板IPO取得新进展，向上交所回复了首轮审核问询材料。

值得注意的是，公司第一大客户已与2020年第四季度暂停新单，或对公司未来营收形成压力。然而对于该重要事项，纳芯微在首次IPO申报材料中并未提及。

此外，纳芯微主要产品平均单价近2年呈现明显下降趋势，重点发展的车规级芯片业务尚处于发展初期、2020年营收占比仅为10.3%。

第一大客户暂停新单

在首轮审核问询材料中，公司补充了产品应用领域销售占比情况。数据显示，信息通讯产品近两年发展较快，已赶超消费电子成为公司第一大产品销售领域；在具体产品类别方面，信号感知芯片54.3%营收来自消费电子领域、隔离与接口芯片75.6%营收来自信息通讯领域、驱动与采样芯片49.4%营收来源工业领域。

值得关注的是，原公司第一大客户自2020年第四季度开始，已暂停向纳芯微下达新订单，或对公司未来营收形成压力。公司在问询回复材料中依然用“客户A”对客户名称做了保密处理，而知情人士告诉《科创板日报》记者，该大客户正是华为。

据悉，纳芯微2018年开始向华为直接供货。同时，亚美斯通作为华为指定的经销商，以买断的方式从公司购买芯片产品，再独立销售给华为。数据显示，近3年纳芯微对华为直接或者间接的销售收入占总营收比例分别为0.36%、29.5%、22.98%，毛利占比为0.46%、35.92%、25.75%。

然而，对于第一大客户停单的事项，纳芯微在首次IPO申报材料中并未提及，且未做相关风险提示说明。

公司方面解释称，双方此前已签署《采购主协议》。但截至回复材料出具日，未与客户A 签署有关终止合作的书面协议，亦未收到客户A 出具的有关终止合作的书面通知，故未在招股书中披露相关内容。

在公司前五大客户名单中，除了华为及其销售关联方外，南京基尔诺和苏州明皜销售收入占比较大。

《科创板日报》记者注意到，纳芯微近3年对南京基尔诺及其关联方的销售毛利率变化较大。尤其是2020年隔离与接口芯片毛利率从29.51%提升至62.83%，信号感知芯片毛利率从59.21%升至72.19%；而苏州明皜则与纳芯微合作关系长达8年，2014/2015年苏州明皜的销售收入占比分别为83.31%/61.83%。

由于从管理团队的工作经历来看，纳芯微与亚德诺半导体、无锡纳讯微电子有着明显业务重合，公司核心技术人员与原单位的关系、核心技术数量亦被监管予以重点关注。

回复材料显示，目前尚有6项在原单位取得的专利处于有效保护期内。而从2013年成立至今，公司牵头或者参与形成的专利仅为11项。且该11 项核心技术系公司采用行业通用技术的基础上形成的特有技术。

产品单价呈下行趋势

从整体业绩来看，受益市场需求旺盛，公司近年来营收和利润增长较为迅速。但从产品价格来看，纳芯微主要产品平均单价近2年却呈现明显下降趋势。

数据显示，公司传感器信号调理ASIC芯片平均单价近两年分别同比下降8.5%、7.09%，隔离与接口芯片2020年平均单价同比下降26.7%。尤其是集成式传感器芯片近两年价格差异较大，2020年/2019年分别同比下降65.2%、58%。

公司解释称，在新产品推出初期一般单价相对较高，随着产品不断升级、产品出货量的上升、竞争对手的进入以及市场开拓的需要，产品单价会有所降低。

成本和毛利方面，公司两大业务方向亦波动明显。例如，信号感知芯片直接材料占比近八成，报告期内呈现先升后降的趋势；信号感知芯片毛利率近两年逐年下降，隔离与接口芯片毛利率2019年曾达到67.81%，2020年下降至57.04%。

“虽然目前半导体景气周期中公司产品价格可能会有所回升，但是成本材料上升亦会对毛利率产生影响，后续公司营收增长动力主要看销量和新业务拓展情况，有很大不确定性。”业内投资人士向《科创板日报》记者表示。

《科创板日报》记者注意到，在公司官网和IPO申报材料中，纳芯微将“国内领先的车规级芯片提供商”作为公司介绍标签和未来发展方向。

据公司方面介绍，纳芯微车规级芯片主要包括部分压力传感器信号调理ASIC 芯片、集成式传感器芯片及数字隔离类芯片，主要应用于燃油汽车发动机进气压力、空调压力系统和新能源汽车三电系统、热管理系统等，在汽车电子领域已实现批量装车。

从销售数据来看，公司车规级芯片尚处于发展初期，公司近3年销售收入分别为269万、812万、2493万，2020年总营收占比仅为10.3%。无锡盛迈克传感技术公司、东风电驱动系统公司、浙江毅力汽车空调公司、无锡必创传感科技公司和铁城信息科技公司为该业务前五大客户。

公司创始人王升杨曾表示，纳芯微进入汽车领域比较早，近三年围绕隔离产品在新能源汽车领域做了诸多布局。如目前正积极研发车规级MEMS压力传感器敏感元件和汽车功能安全隔离驱动芯片等项目。

不过，晶圆产能紧张或成为公司车规级芯片发展的重要阻力。尤其是2020 年下半年以来，全球晶圆代工行业呈现产能紧张的态势，车规级晶圆代工供需矛盾突出。除了会对公司成本毛利、采购周期、生产规模产生影响外，纳芯微车规级芯片存在下游应用客户因供应链问题产生需求减少的风险。