最新动态摘要1.国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张2019年光刻胶全球市场规模约18亿美元。全球半导体光刻胶被日本JSR、TOK、住友化学、信越化学，以及美国陶氏化学所主导，国内半导体光刻胶国产化率不到5%。光刻胶供应紧张将在一定程度加速国产化步伐。在近年来国内半导体国产化的背景下，越来越多国内企业参与到光刻胶的研发当中，其中部分企业在局部领域已实现从0到1的突破。彤程新材控股子公司北京科华已实现g线/i线和KrF光刻胶量产，多家晶圆厂正在加速验证导入其KrF光刻胶产品。此外，晶瑞股份也已量产g线/i线光刻胶，南大光电、上海新阳也正在研发光刻胶产品。

2.自动驾驶提升算力需求，SoC芯片将是主要增量市场。汽车架构由分布走向集中，以及自动驾驶等级提高带来的算力需求提升，催生对更高集成度的车规级SoC芯片需求。2019年的车载AI芯片市场规模超过10亿美元，预计到2026年将增长至120亿美元，复合年均增长率超过35%。从全球竞争格局看，全球高端车规级SoC芯片玩家以传统芯片与科技巨头为主，英特尔、英伟达、特斯拉居于全球第一梯队，但以华为、地平线、黑芝麻为代表的国内厂商也在加速崛起。华为作为国产科技引领者，以自动驾驶系统核心零部件及解决方案赋能车企，打造华为汽车生态，其智能驾驶计算平台MDC600和MDC300计算能力可以覆盖从ADAS到L5的全赛道，未来有机会成为核心Tier1供应商。我们认为车规级SoC芯片作为增量赛道，竞争格局相比传统MCU更为开放，国内企业有望凭借更高的性价比、更好的本土化服务与开放平台抢占市场份额。

行业配置观点5G终端及汽车电动化需求旺盛的推动下，2021年电子行业盈利端将加速增长，维持“推荐”评级。汽车电子方面，建议关注自动驾驶芯片企业华为、地平线、黑芝麻、智能座舱公司华阳集团(002906.SZ)、摄像头企业舜宇光学科技(2382.HK)、联创电子(002036.SZ)、欧菲光(002456.SZ)以及车规级CIS供应商韦尔股份(603501.SH)等。半导体国产替代方面，建议关注晶圆代工领域中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(1347.HK)等；设计领域具备核心竞争力的闻泰科技(600745.SH)、澜起科技(688008.SH)等。LED方面建议关注三安光电(600703.SH)、利亚德(300296.SZ)等。消费电子方面，建议关注估值已回调至中长期均值负一标准差左右的立讯精密(002475.SZ)、歌尔股份(002241.SZ)等。