电子行业:半导体设备和材料国产化加速
事件
12月18日晚,美国商务部正式宣布,将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。
核心观点
中芯国际先进工艺受阻,成熟工艺供应链影响可控:美国此次对于中芯国际原材料和设备供应采取分级清单管理模式,分为“实体清单”(Entitylist)和“推定拒绝”(presumptionofdenial)清单,其中对用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术,美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核,这对中芯国际10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。经公司初步评估,该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响,成熟工艺(≥28nm)及14nm工艺节点产品的生产与产线扩张可能仍然需要美国的设备和材料,能否获得美方的批准仍需要观察。长期来看,成熟工艺芯片的生产与扩张影响可控,一方面,国内半导体设备与材料正在快速崛起,另一方面,中芯也会积极导入日本、欧洲等非美国的供应商。
国家加大供应链自主可控力度:近日中央经济工作会议指出,明年要抓好的第二项重点任务是增强产业链供应链自主可控能力。产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。要统筹推进补齐短板和锻造长板,针对产业薄弱环节,实施好关键核心技术攻关工程,尽快解决一批“卡脖子”问题,在产业优势领域精耕细作,搞出更多独门绝技。要实施好产业基础再造工程,打牢基础零部件、基础工艺、关键基础材料等基础。要加强顶层设计、应用牵引、整机带动,强化共性技术供给,深入实施质量提升行动。半导体制造的设备和材料是产业链供应链自主可控的重要方面。
投资建议与投资标的
建议关注有望在半导体设备和材料领域自主可控取得突破的中微公司、北方华创、万业企业、立昂微、鼎龙股份、江丰电子等公司。
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