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2020年8月24日，财新网报道：武汉千亿芯片项目停摆投资三年已拿不出钱。

国信海外观点：

1.武汉弘芯规划“三高”（高投资、高标准、高速度）超中芯国际。

高投资：武汉弘芯2017年11月成立，项目计划总投资额200亿美元。高标准：直接14nm起步，要从14nm、7nm、5nm到3nm积极追赶先进半导体制程工艺；高速度：率先布局后摩尔时代工艺需求，取得3nm以后“集成系统”的先进技术。而中国大陆半导体代工龙头中芯国际直到2019年Q4才实现14nm量产，2017——2020年中芯国际所有的融资合计不超过100亿美元。

2.跨越式发展的武汉弘芯停摆在预期之内，情理之中。

目前全国范围的半导体制造投资热是基于这样的逻辑——“只要买了设备、排列好，按下按钮，人人都可以生产半导体”。这种观点是错误的，这种观点应用于其它行业有可能对，但是半导体制造是肯定错误的。因为，半导体制造是集成了机械、化工、软件、材料等众多子系统的大系统。伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的难度也逐渐提升。乒乓球、原子弹是单人单技术，足球、半导体是多人集成技术，这是本质区别。

3.被中芯国际收购或是武汉弘芯的最好归宿。

未来半导体工艺发展有两个方向，一是继续小型化，典型代表台积电、中芯国际；二是满足多样化需求的特色工艺代工厂，例如华虹半导体。对于中国大陆半导体产业链来说，未来的半导体代工厂结构是“1+N”，1个先进工艺的中芯国际，和N个特色工艺代的华虹半导体。因为：

首先，先进工艺难度大、投资多，不是谁都能做出来、熬过来的。其次，先进工艺标准化程度高，具有规模优势，中国大陆半导体集中力量发展一家先进半导体工艺厂商的效果远大于多家先进工艺厂商。最后，随着摩尔定律的失效，以及碳化硅、氮化镓等第三代半导体崛起，特殊工艺制程代工厂越来越受客户重视，客户在重新考虑工艺制程的选择，追求先进制程不再是重要目标。

4.从供给和竞争格局的角度，继续推荐既是现在的龙头，也是未来的龙头，先进工艺龙头的中芯国际和特色工艺龙头华虹半导体。