半导体行业全面复苏在即，龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期：半导体需求端以智能手机为代表的消费电子、汽车电子、服务器以及安防等领域全面复苏，带动半导体代工龙头台积电2019年Q4业绩超预期增长，同时台积电上调2020年资本开支，验证半导体需求端全面复苏。台积电2019年资本开资151.5亿美元，预计2020年资本开资150——160亿美元，资本开支仍维持高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。全球半导体销售额2019年Q4环比上涨6%；北美半导体设备出货额1月同比增长22.9%；代工龙头台积电与联电1月营收均创同期新高。全球半导体销售、代工、封测与设备等供给端景气度全面高企，尤其以代工龙头台积电为代表，2020年高额资本开支有望推动半导体行业产能扩张。半导体新一轮扩产周期有望拉动半导体配套材料需求扩容。

半导体材料市场持续受益产能扩张，国产化加速利好本土半导体材料产业链：半导体晶圆制造材料包括硅晶圆、光掩模、光刻胶及配套材料、湿化学品、电子气体、溅射靶材料、CMP材料、研磨垫、石英材料等。据SEMI数据，2018年半导体材料市场增长到519亿美元，与2017年的470亿美元相比增长了10.6%，主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营，以及由于半导体工艺制程数量增加而导致材料消耗的增多。我国半导体材料占全球市场比例约16%，且以封装材料为主，晶圆制造材料占比低于封装材料。我国半导体材料国产化占比较低，2017年国产半导体销售额约281.7亿元，其中国产封装材料销售额约116.4亿元，国产化率29.3%。我国半导体材料的整体国产化率仍然处于较低水平，在进口替代领域仍具有较大市场空间。此外，随着我国本土先进制程推进以及存储基地扩产，对半导体材料需求将逐年提升，给本土材料厂商带来较大导入机会。

投资建议：我们看好本土晶圆制造产能扩张带来国产材料的导入机会，推荐国产半导体材料产业链。（1）半导体硅片领军企业中环股份，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为9.03/17.25/23.62亿元，EPS为0.32/0.62/0.85元，对应PE分别约为53X、28X、20X。（2）光刻胶与湿化学品厂商上海新阳，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.10/0.56/0.63亿元，EPS为0.73/0.19/0.22元，对应PE分别约为78X、292X、260X。（3）光刻胶及配套材料与电子特气厂商南大光电，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.53/1.05/1.52亿元，EPS为0.13/0.26/0.38元，对应PE分别约为214X、108X、74X。（4）CMP抛光垫厂商鼎龙股份，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.39/3.44/4.09亿元，EPS为0.04/0.36/0.42元，对应PE分别约为337X、38X、32X。（5）CMP抛光液及光刻胶配套材料厂商安集科技，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.65/0.82/1.28亿元，EPS为1.44/1.82/2.84元，对应PE分别约为114X、90X、58X。（6）前驱体、前沟槽隔离绝缘材料与电子特气厂商雅克科技，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.53/3.57/4.41亿元，EPS为0.55/0.77/0.95元，对应PE分别约为66X、47X、38X。（7）靶材厂商江丰电子，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.63/0.81/1.12亿元，EPS为0.29/0.37/0.52元，对应PE分别约为211X、164X、119X。（8）掩膜版国产龙头厂商清溢光电，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.70/0.82/0.96亿元，EPS为0.34/0.40/0.47元，对应PE分别约为62X、53X、46X。（9）打通全产业链的石英龙头企业石英股份，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.60/2.54/3.52亿元，EPS为0.48/0.76/1.06元，对应PE分别约为58X、36X、28X，维持“强烈推荐”评级。