中国半导体销售额增速继续回落,未来半导体市场需求有望强劲反弹

2月全球半导体销售额328.6亿美元,同比-10.61%,连续两月同比下滑,其中中国半导体销售额107.2亿美元,同比-8.38%。进出口方面:2月集成电路进口金额174.34亿美元,同比-10.56%;累计进口金额406.39亿美元,同比-8.60%,同比增速继续下滑。集成电路出口金额63.17亿美元,同比+22.45%;累计出口金额138.98亿美元,同比+23%,增速小幅回落。设备厂商方面:龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长:应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比+1.1%/-2.3%/+22.7%,累计营收分别同比+18.7%/-4.0%/+22.1%。3月20日到22日,SemiconChina2019年展会在上海举行。开幕式上展望未来半导体行业前景,5G、AI、物联网、智慧城市对于芯片的需求将带来半导体市场的持续繁荣,SEMI中国区总裁居龙预计全球半导体市场2019年预计有4900亿美元,2030年预计会有10000亿美元;华虹集团董事长张素心预计国内半导体市场未来仍将保持较快增速,2018年到2023年复合增速仍将达到8%。因此,长期来看,国内半导体市场规模仍将持续扩张。

DRAM合约价跌幅仍在扩大,终端需求将决定未来价格走势

DRAMeXchange指出,2019年一季度DRAM合约价跌幅仍在扩大,整体均价下跌已经超过20%,并且由于下游需求迟迟未提振,下跌态势将持续到2019年三季度。受价格下跌影响,三大存储器厂商营收均出现不同程度下滑。未来DRAM价格反弹的关键在于终端需求。长期来看存储芯片需求依然广阔。云计算、IDC等持续普及将拉动服务器需求增长,5G商用步伐日趋临近,将带来内存存储市场的广阔需求;汽车智能产业化提速,未来对于存储芯片的需求将加速提升。作为芯片的原材料硅片,由于扩产周期长,供给弹性小,新投产能进入供应链需要一定时间,故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。全球晶圆厂扩建等因素均使硅片面临供不应求和价格持续上涨。我们预计未来硅片将持续缺货,且供需缺口将扩大,硅片价格仍将维持上涨。

申报科创板上市半导体企业达12家,具备核心竞争力厂商发展可期

截至4月20日,申报科创板上市的半导体企业已达12家。设计领域涵盖晶圆研发制造、IC设计制造、半导体生产设备、半导体材料等,覆盖范围广,环节价值量高。部分企业技术实力强劲,打破国外垄断,持续提升国产化水平。其中半导体设备领域申请科创板上市的公司有中微半导体、华兴源创、天准科技。华兴源创的产品涵盖平板显示检测设备和集成电路测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机和分选机,公司正在研发的应用于20-40GHZ频率射频芯片测试的信号板卡有望打破国外垄断,填补国内空白。天准科技是国内领先的机器视觉检测设备公司,天准科技自主研发的硅片检测分选设备,速度为8000片每小时,达到国际先进水平。

中微半导体的两大核心设备是刻蚀设备和MOCVD设备。刻蚀机在晶圆制造产线中的占比在25%,仅次于光刻机。中微公司的刻蚀机已经进入到台积电7nm的供应体系,是中国目前唯一能够进入台积电供应链体系的大陆半导体设备商,而5nm的刻蚀机已经进入台积电产线试运行。国内两家国内存储芯片制造企业采购刻蚀设备清单中,中微半导体中标台数占比已经超过15%。我们认为,随着国内半导体相关产业链的加速进行,像中微公司具备核心竞争力的半导体设备公司将率先受益。目前国内绝大部分工艺设备仍以美日韩为主,从国内集成电路企业设备采购端看:晶圆环节设备方面,光刻设备尚未实现国产化,刻蚀设备非核心环节可国产化,检测设备国产化率低,清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节--单晶炉有较大国产化突破。

投资建议:【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节,已公告拟收购光学检测设备龙头STI;【精测电子】收购韩国IT&T公司25.2%股权,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟科创板上市,国产刻蚀机龙头)。