4月2日，据台湾《电子时报》报道，苹果有意向高通与三星电子采购5G基带芯片，但却遭到二者拒绝，三星方面给出的理由是产能不足。

三星与苹果有过激烈的专利战纠纷，曾多次对簿公堂。高通与苹果的纠纷还在进行中。

三星和苹果去年刚刚结束了长达七年之争的专利案，苹果指责三星侵犯了其五项专利，其中包括三项设计专利和两项实用专利。最终，三星向苹果公司支付近5.39亿美元的赔偿金。两家手机制造商就专利诉讼达成和解。

高通与苹果的专利战还在进行中。2017年7月，高通在美国对苹果提出禁售的诉讼，指出苹果侵犯了高通拥有的6项与手机性能及延长手机续航时间的专利，高通认为，这些发明是每部iPhone的核心。

苹果和高通的专利使用权诉讼战在过去两年里已经蔓延至全球80多个国家。目前为止，德国及中国等地的法院已经通过了高通的苹果手机禁售令，要求苹果停止进口、销售iPhone手机产品，受禁令影响的机型包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X，禁令全国生效。

2019年3月16日，美国加州南区地方法院陪审团裁定苹果侵犯高通三项专利，支付3100万美元的赔偿款用于补偿侵犯其技术带来的损失。

高通一直都是芯片界的一大巨头，之前曾被美国联邦贸易委员会（FTC）指控利用移动芯片技术形成垄断地位。自2011年起，苹果在iPhone 4S中也使用高通的modem芯片。随着二者专利战开打，2017年，苹果开始在部分地区的iPhone 7发售使用英特尔提供的modem芯片。但使用英特尔的芯片后，曾因信号问题给iPhone带来困扰。

据外媒报道，由于英特尔生产的 5G 基带 XMM 8160 生产延期，预计最快的商用时间也要等到 2020 年，这无法满足苹果的需求。

据了解，苹果已经展开了自研芯片的计划。路透社在2月报道称，苹果已经将基带芯片开发团队从供应链部门转移到硬件部门，对自研基带芯片期望很大。