今日，作为LP参投晶晨半导体的一家上市公司内部人士向《每日经济新闻》记者透露道，公司旗下另一家专做SoC芯片的公司正在推进股改进程，有近3亿老股在转让，参与受让的战略投资机构基本已经确定，并表示首批科创板拟上市名单“芯片”色彩浓烈，给予子公司登陆科创板很大信心，不排除年内申报的可能。

记者注意到，在本周五公布的9家科创板拟上市企业中，涉及芯片产业链的公司吸金明显，相关的3家合计融资规模达到45亿元，占到9家融资总规模的四成以上。

对此，有分析人士将此视为科创板召唤“硬科技”的最强音，特别是在芯片产业投入高、回报周期长的当下，市场资本的投资“困意”将有望伴随科创板及注册制的全面推开而缓解。

意外的“芯喜”

据上述参投晶晨半导体的上市公司内部人士介绍，“投资该公司意在补足SoC芯片的研发资源。下一步，公司还将对另一家SoC芯片生产公司做上市辅导，股改进行到了80%的层面，有近3亿的老股在转让中，参与受让的战略投资机构基本已经确定，不排除在今年申请登陆科创板。”

据该人士介绍，标的公司是企业2017年收购而来，彼时正值资本“狙击”全球高精尖技术的后半段，“本来想上创业板，但发现该公司同科创板的定位更加契合。”特别是在首批9家公司报备受理之后，他们仿佛看到了“芯片”研发的曙光。

本周五，9家“硬科技”公司的科创板申报材料被上交所受理，其“吸金主力”也备受市场关注。有市场人士同上述人士感同身受，认为科创板正在向芯片公司倾斜。

具体来看，9家公司分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技和武汉科前生物，覆盖芯片、智能制造、医药、锂电池、新材料这五大领域。

而在公司的主营业务方面，涉及半导体及芯片产业链业务的公司是此次名单上的主角，且拟融资规模占据相当数量——机顶盒芯片领域的龙头企业晶晨半导体，其招股书显示，该公司拟发行不超过4112万股股份(含4112万股且不低于本次发行后公司总股本的10%)，累计募资15.14亿元；睿创微纳拟融资金额4.5亿元，其主要从事光通信用光电子元器件、非制冷红外成像组件与红外热像仪、光纤传感模块等光电产品的研发、生产和销售；和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，虽然是这9家公司中唯一亏损的，但却是其中融资金额最高的，达到25亿元。

不难发现，上述3家企业合计融资规模达到44.6亿元，占9家公司合计拟融资规模110亿元的四成以上。换句话说，芯片公司成为首批即将登陆科创板的“吸金大户”。有分析指出，监管部门在首批企业的准入上向芯片产业倾斜，既是国家发展尖端科技的必然要求，更是相关企业资金融通的迫切需求。

固利资本投决委员会主席黄平对《每日经济新闻》记者表示，“由于技术壁垒高，有些做芯片生产的公司难捱资金短缺之痛，存量上市企业中，但凡涉及芯片拼装及代加工的勉强能得到认可，但涉及生产的却会令资本十分谨慎。”

黄平介绍道，芯片生产需要用到光刻机，而此类设备一般由国外厂商垄断，由于投入研发成本高、回报周期长，很多资本在跟进时特别担心“打水漂”。他表示，二级市场是个缓解企业融资压力的平台，监管特意向芯片产业倾斜也是在为相关资本的助力增添了信心。

GP压力“小点了”

“芯喜”之余，也必须认清形势。从目前国内的芯片产业发展现状来看，在设计、代加工等领域，企业仍面临着整体盈利能力欠佳的困境，产业资本对接相关领域往往“负重前行”。

有GP坦言，投资半导体和芯片产业压力太大。在他们的潜意识里，投入成本高、投资周期长、回报慢是避不开的难题，有时宁肯去惊叹政府引导基金的投资魄力，也不愿身先士卒押宝相关赛道。

丰厚资本投资人胡新高曾公开表示，芯片从设计、生产、封装直到应用，有很长的产业链，起步投资可能就需要3000万~5000万元，“作为长周期、大资金量的业态，需要政府、巨头和大机构主导，大部分市场化资金的短平快属性并不适合芯片投资。”

黄平也指出，毕竟从芯片产业链各环节的发展水平来说，国内技术不占优势，“即便是在基础科学为主的设计领域，投资门槛也比较低。”集邦咨询统计数据显示，截至2018年中段，中国有近1380家芯片设计企业，约80%以上企业年营收小于1亿元，毛利率大部分在30%~40%。黄平称，上述营收和毛利水平在整个芯片产业链当中并不算优质。

可见，小钱难办大事，但却背负着投资回报的压力。文章开头提及的上市公司内部人士也向《每日经济新闻》记者表示，虽然没有对赌协议，但机构投资人的退出欲望不容忽视，站在投资人的角度出发，尽快打开直接融资的大门(上市)对双方都是一种减压。“否则在一级市场上，争取非国有资本来对接芯片发展已越来越难。”

欣慰的是，从科创板首批受理的9家公司历次融资来看，大部分处于相对早期的B轮融资阶段，而非拖成巨型“独角兽”。特别是与芯片产业相关的3家公司当中，和舰芯片和晶晨半导体此前均维持在B轮融资阶段；睿创微纳最后一次融资则发生在2016年，系天使轮之后的一次，融资规模为800万元人民币。

黄平表示，以芯片研发难度大、投资周期长的特性来说，如果后期资本跟不上，对企业和早期跟进的GP都是一种损失，也不利于行业的健康发展。因此，目前科创板拟上市企业中出现了众多早期融资项目对投资芯片产业链是个积极信号。

另有市场人士分析称，在科创板模式下，传统的靠多轮融资最后上市退出或老股转让的股权投资模式，已不复有效或仅仅局部有效，“很多企业可能融完B轮或B+轮就达到了预计市值的标准，从而就可以绕开传统、漫长的融资周期，这既意味着这些企业可能很早就对有意前来投资的VC/PE严格遴选，也意味着GP们的投资能力和成果在很短的时间内就将受到市场的检验，就会在科创板上被证实或证伪。”他指出，在更短的时间周期里，完成从创业融资到国内上市的全过程，将是科创板时代的“新范式”。