行业最新动态：

行业政策和趋势： 2018 年下半年开始，全球半导体行业逐渐降温，预计 2019 年上半年将延续疲软态势。中长期趋势下，物联网、 人工智能、无人驾驶等下游应用领域的逐步落地有望带动整体产业重新进入上行周期；国产替代空间巨大的大背景下，国内半导体产业在政策和资金支持下， 将长期维持稳定增长； 高通发布新款 PC 处理器—骁龙 8cx，有望助力 ARM 架构芯片分食 Intel x86 架构在 PC 和服务器领域的市场；

技术进展： 打印机芯片龙头纳思达推出 32 位 MCU，进军通用控制芯片领域，其系列产品可广泛用于工业控制、医疗设备、检测设备、家电及其它电子仪器和设备；中微半导体 5nm 刻蚀机获台积电认可，将用于台积电 5nm 产线； 国内 GaN 功放芯片成功推出并获中电集团等客户认证， 未来可满足国内 5G 通信基站对射频功率放大器的需求； 上海新昇 300mm 大尺寸硅片通过中芯国际认证，将有望成为国内首个可为晶圆代工厂提供大尺寸硅片的厂商；

产能产量： 京东方拟在福州投资 465 亿元新建第 6 代 AMOLED 生产线， 继续加强其在面板领域的地位；

产业并购： 思科以 6.6 亿美元的现金和股权奖励正式收购 Luxtera， 将加强自身联网技术； 台基股份对外投资设立半导体产业投融资平台， 聚焦于半导体及人工智能、消防科技等高端制造领域投资； 纳思达收购子公司珠海盈芯科技少数股东股权， 进一步巩固公司在集成电路领域的市场地位。

一级市场投融资状态

电容触控芯片研发商海栎创微获得 B 轮融资，投资方为达晨创通基金、聚源聚芯集成电路基金、金浦临港智能投资基金等； 泰斗微电子完成 D 轮融资，投资方为隆玺壹号投资、凯得创投； 功率半导体厂商芯长征获得 A 轮融资，投资方为动平衡资本； 华兴集成电路获得 1000 万美元 A 轮融资，投资方为深创投、百度风投人工智能二期人民币基金、联想创投集团等；集成电路测试系统开发公司信诺达完成新三板定增 500 万元。

本期观点

2018 年全球半导体市场增长将超过 10%， 然而下半年行业整体开始逐渐降温，预计 2019 年除人工智能、无人驾驶等少数应用领域可实现上涨外，整体将呈现下行行情。

长期来看， 在政策加持、市场推动、产业链转移的大背景下，国内半导体仍有望维持稳定增长，近期国内知名半导体企业相继取得突破以及优质半导体资产受到并购市场的热捧， 也凸显了国内半导体产业正在有条不紊地发展。