本周聚焦： 5G 将带来基带芯片的架构升级

在本周公布的中央经济工作会议公报中， 5G 的商用部署被列入了2019 年重点工作的第三位，得到了政府高层的高度重视。我们在前面的周报中聚焦于 5G 对于手机天线、射频前端的影响分析，我们将在本期周报中关注 5G 对于基带芯片的影响。

基带芯片一方面用来合成即将发射的基带信号，另一方面对接收到的基带信号进行解码，对信号起到调制和解调的功能，是手机实现通信至关重要的部件。 5G 基带芯片需要同时兼容 2G/3G/4G 网络，所需要支持的模式和频段大幅增加。目前 4G 手机所需要支持的模式已经达到 6 模，到5G 时代将达到 7 模，芯片设计复杂度会大幅提升。与此同时， 5G 基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段，不仅包括中国使用的3.5GHz、 4.9GHz，还需要支持美国、韩国等使用的 28GHz、 39GHz 频段，频段数量大幅增加。与此同时，在不同模式之间，频段还需要进行各种切换。

5G 基带芯片还需要满足更高的数据吞吐量要求。 5G 的增强移动宽带（ eMBB）、海量机器连接（ mMTC）和高可靠低时延（ URLLC）三大应用场景都对数据传输量和传输速率有非常高的要求，传输速率需要达到10Gbps，连接量需要达到 100 万/平方公里，时延需要小于 1 毫秒。 5G基带芯片需要全新的设计架构。支持多模多频段意味着 5G 基带芯片需要具备很好的弹性，可以使用不同的模式和频段；但更高的数据吞吐量要求却需要基带芯片拥有很好的性能表现。强劲的性能表现与良好的弹性设计是矛盾的，所以这个时候就需要对 5G 基带芯片的架构进行全新设计。

目前已有多家厂商发布 5G 基带芯片。高通已在 2017 年初发布

Snapdragon X50 基带芯片，成为全球首款 5G 基带芯片；英特尔则在 2017年底发布了 XMM8060，支持最新的 5G NR 新空口协议，向下兼容2G/3G/4G 全网通，成为全球第二款 5G 基带芯片。华为在 2018 年初的MWC 2018上发布巴龙 5G01 （ Balong 5G01）和 5G商用终端华为 5G CPE（ Consumer Premise Equipment，5G 用户终端），是全球首款基于 3GPP标准的 5G 商用基带芯片。

建议关注标的：信维通信、三环集团、深南电路、生益科技、三安光电、飞荣达等。

行业跟踪

半导体： SiC 市场增长迅猛，三安光电发布 6 英寸 SiC 晶圆代工制程；消费电子： AI 技术的创新和应用成为手机创新的重要一环；激光行业：激光切割和划线技术在玻璃加工环节占比不断提升；面板：华映面板厂即将恢复生产。