行业重要新闻： 晶方科技收到 1.78 亿元政府补助，公司获得资助的项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破 12英寸 3D TSV 先进封装技术瓶颈，建成全球首条 12 英寸 3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产，成为全球最大的 12 英寸 3DTSV 封装量产服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商（占全球 12 英寸 3D TSV 封装业务的比重达 90%，全球前三大传感芯片设计公司的独家服务商），并在安防监控等应用领域取得优势的市场地位（占安防监控封装市场 80%左右的市场份额）。

本周投资建议： 自 1965 年“摩尔定律”提出以来，微电子器件的密度几乎沿着“摩尔定律”的预言发展。随着芯片特征尺寸缩小逐渐步入瓶颈，先进封装 SiP、 WLP 及 TSV 等技术或成为突破未来趋势。随着先进封装占比的提高，我们认为封装厂在产业链中的地位会逐步提升，产业附加值也随之提升。另外，随着半导体产业链不断向中国转移，加之政府对封测企业的资金支持，我们认为国内封测企业业绩即将步入上升通道。 我们建议关注有技术积累的企业，如：长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技等。 此外我们还建议关注以下多个领域的低估值细分龙头公司： 1）高频通讯和高端线路板：合力泰，生益科技 2）智能家居和家居 AI：鲁亿通，和而泰，东软载波 3）新能源和智能汽车：万安科技，亿纬锂能 4）半导体：北方华创，富瀚微，士兰微 5）白马股：大族激光，海康威视，大华股份，三安光电，歌尔股份等 6）电子浆料和催化剂：国瓷材料 7） FPC：弘信电子、景旺电子 8）汽车电子：保隆科技。美国贸易战影响因素持续减弱,国家加大对股市扶植力度,电子行业有望率先回暖，给与行业整体“优大于势”评级。