行业最新动态：

硅晶圆供不应求情况或持续到 2021 年以后

全球最大的硅晶圆厂信越化学（ SUMCO）今日公布第三季度财报，合并营收达到 834 亿日元，同比上涨 25%，合并营益更是暴增 103%至 231亿日元，合并纯益也暴增 107%至 145 亿日元。 信越化学表示， 12 英寸价格未来仍会持续走高。信越化学十月发布新闻稿曾称，订单能见度达两年。

郭明錤：明年新 iPhone 采用新天线技术

分析师郭明錤发布了一份有关 2019 年新 iPhone 的报告，报告中指出，苹果将放弃部分 LCP 天线技术，转而使用新的 MPI（ Modified PI）技术。主要原因包括:第一， MPI 供应商相较于 LCP 供应商数量更多， 苹果提升议价能力； 其次， LCP 材料良率较低， 而改良过的 MPI 天线则拥有“和LCP 一样好的性能”。 目前， iPhone XR、 iPhone XS 和 iPhone XS Max均配六个 LCP 天线， 郭明錤表示 2019 款新 iPhone 将采用四个 MPI 天线和两个 LCP 天线。

投资建议

日本信越业绩高增长， 订单能见度达两年， 说明半导体产业景气度延续，我们建议关注设计、 设备等细分板块， 相关标的北方华创； 未来高频、高速、车用 PCB 等方面将持续提升高价值量 PCB 产品市场需求， 未来板块盈利能力有望进一步改善， 建议关注产能逐步释放增厚业绩的生益科技、 景旺电子； 消费电子板块中，华为 mate 20pro、荣耀 Magic 2 等均配备后置三摄镜头，未来双摄向三摄的升级趋势将继续延续，同时后置 3D Sensing 的推广预期将进一步提升光学产业景气度。从手机天线端来看， 5G 商用将带动 Massive MIMO 的升级以及 LCP 天线和 LDS 天线的推广，未来天线 ASP 将显著提升， 建议关注天线龙头信维通信