近日，工信部发布《2018年上半年电子信息制造业运行情况》。2018年上半年，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健，为全年产业持续健康发展打下坚实基础。

下半年，要警惕中美贸易摩擦风险、行业态势转换风险与动能转换风险。需聚力突破两种技术，防范两个泡沫，统筹推进三类型协同创新，即产业链各环节的协同创新，中央与地方、地方间的协同创新，技术、应用与政策的协同创新。

波动中平稳增长

2018年上半年，在复杂多变的全球经济贸易和持续推进的国内供给侧结构性改革形势下，我国电子信息产业在波动中维持平稳增长，新兴领域创新发展持续升温，骨干企业资本化和创新发展步伐加快。

上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.4%，快于全部规模以上工业增速5.7个百分点；其中6月份增长10.9%。上半年，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长6.1%，增速同比回落7.3个百分点；6月份，电子信息制造业出口交货值仅增长1.5%。

据海关统计，上半年，主要进出口产品中，集成电路出口额同比增长31.1%，增速同比加快29.4个百分点；进口额同比增长32%，增速同比加快22.6个百分点。液晶显示板出口额同比下降4.1%（去年同期为增长3%）；进口额同比下降10.1%（去年同期为增长1.4%）。

上半年，规模以上电子信息制造业主营业务收入同比增长8.1%，利润总额同比下降2.3%，主营收入利润率为4.27%，主营业务成本同比增长8.9%。6月末，全行业应收账款同比增长20.1%，产成品存货同比增长12.4%。

上半年，电子信息制造业生产者出厂价格同比下降2.5%。6月份，电子信息制造业生产者出厂价格同比下降2.5%，延续去年三季度以来的下降趋势，环比增长0.1%。

上半年，电子信息制造业固定资产投资同比增长19.7%，较1——5月份加快5.1个百分点。其中，半导体分立器件制造业景气度较高，投资增势突出，同比增长36.3%；集成电路制造业、电子电路制造业在汽车电子、人工智能、5G等新兴市场拉动下投资势头良好，同比增长31.2%和27.5%。

各分行业出口保持增长

上半年，通信设备制造业增加值同比增长13.4%。出口交货值同比增长11.5%。主要产品中，手机产量同比增长3.4%；其中智能手机产量同比增长4.7%。上半年，通信设备制造业实现主营业务收入同比增长10.9%，实现利润同比下降4.3%。

上半年，电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长15.4%。出口交货值同比增长10.3%。主要产品中，电子元件产量同比增长21.5%。上半年，电子元件及电子专用材料制造业实现主营业务收入同比增长10.8%，利润同比增长17.8%。

上半年，电子器件制造业增加值同比增长14.3%。出口交货值同比增长1.5%。主要产品中，集成电路产量同比增长15%。上半年，电子器件制造业主营业务收入同比增长6.9%，利润总额同比下降12.7%。

上半年，计算机制造业增加值同比增长7.6%。出口交货值同比增长5.6%。主要产品中，微型计算机设备产量同比增长0.5%，其中笔记本电脑产量同比增长1.7%；平板电脑产量同比下降3.2%。上半年，计算机制造业主营业务收入同比增长6.8%，实现利润同比增长13.4%，分行业中计算机整机制造和计算机外围设备制造利润同比分别增长36.7%和14.8%。

新兴领域创新发展持续升温

今年上半年，我国电子信息产业新兴领域创新发展持续升温。产业创新成果亮点有限，国外方面，上半年出现大量颠覆性创新成果。国内方面，产业创新成果亮点相对较少。国内上半年发布的智能手机等新型产品基本属于正常功能和型号迭代，亮点不多。龙头企业境况参差有别，各大厂商积极前瞻性布局5G、人工智能、汽车电子、超高清视频、VR/AR等新兴领域。5G领域，华为等手机企业高度重视5G研发布局，并预计在2019年下半年推出支持5G网络频段的手机。人工智能领域，根据市场研究和咨询公司CompassIntelligence发布的2018年度全球AI芯片公司排行榜，我国海思、寒武纪等7家企业入围Top24榜单，在AI芯片领域进步明显。虚拟现实领域，行业巨头积极推动VR/AR技术商用化进程。腾讯与人民教育出版社签署战略合作协议，共同推动AR教材等新技术、新产品及其在教育领域的融合创新应用。

浪潮、曙光、京东等部分龙头企业第一季度营收增速显著，骨干企业投融资步伐加速。6月18日京东配送机器人正式上路，第一驾超重型无人机正式下线（有效载重量达到40吨——60吨，飞行距离超过6000公里），还打造了无人智慧配送站、无人仓等配套系统，形成了对传统物流模式的极大颠覆。企业持续引领新兴领域产品创新。展锐发布首款支持人工智能应用的8核LTESoC芯片平台。百度发布国内首款云端全功能AI芯片“昆仑”，可在功耗100W情况下提供260Tops的运算能力，是迄今为止业内设计算力最高的AI芯片。

攻坚基础核心技术

我国电子信息产业长期以来处于“大而不强”的局面，特别是在今年以来中美贸易摩擦加剧和常态化的新外部形势下，集中表现为四大问题。

一是供应链视角的产业安全意识欠缺。二是核心技术路线方向不明和持续性投入不足。三是产业全球化的发展逻辑差异。四是产学研用未发挥联合效应。

针对目前我国电子信息产业发展存在的问题，赛迪智库认为，需谨慎应对两大风险。一是中美贸易摩擦风险：元器件方面，需警惕因成本优势丧失而引发外资撤离，以及少数优秀上游元器件企业开拓美国市场时阻力加剧的风险；整机方面，需高度警惕供应链安全风险，以及制造成本优势将被削弱风险。二是行业态势转换风险与动能转换风险：加强对系统级应用的研究，在单点创新基础上进一步发展为复杂系统创新，强化系统整体性能的国际竞争力。

赛迪智库建议，要聚力突破两种技术：一是基础核心技术：要坚持夯实底层技术，补齐高端芯片、传感器、系统集成等基础、通用技术短板。支持集成电路先进工艺生产线项目建设，推进CPU、FPGA等高端通用芯片领域实现破局性整合，推动安全存储产业链发展。深入实施工业强基工程，解决智能传感器等核心技术瓶颈。二是前沿关键技术：瞄准世界电子信息科技前沿，编制前沿关键技术发展路线图，加快发展5G、虚拟现实、量子通信、下一代计算、人工智能等技术领域，抢占产业发展制高点。

同时，要理性防范两个泡沫：一是需理性防范芯片（集成电路）泡沫：负债发展半导体的模式风险过高且不可持续。一方面要防止过热的资本对正常的产业投资规律造成干扰。另一方面，半导体是高投入、高风险、慢回报的行业，需要采取措施防范快速投产下的芯片成品不满足市场需求、低端产品盈利困难等挑战。二是需理性防范AI（人工智能）泡沫：一方面要避免资本市场在人工智能等新兴领域炒作过热。另一方面要引导资金流向CPU、GPU、FPGA、DRAM、NANDF1ash等关键短板领域，化泡沫为助推器。

此外，要统筹推进三类型协同创新，即：产业链各环节的协同创新，中央与地方、地方间的协同创新，技术、应用与政策的协同创新。其中，在超高清视频等领域强化产业链各环节的协同创新。在视频提取、电视系统、视频编辑软件等视频前端、面板、光学镜头等核心机件、传感器等中游环节、网络传输等下游应用服务等产业链各个环节都要有所突破，协同发力。智能网联汽车领域，重点是智能汽车电子领域，加强中央与地方、地方间的协同创新。发挥国家统筹优势和地方资源优势，实施协同创新战略，聚力整合汽车、信息、通信、电子、交通等相关行业资源，打造贯穿创新链、产业链、价值链的智能网联汽车发展生态系统。5G、人工智能等新兴领域，强化技术、应用与政策的协同创新。建立健全促进5G、人工智能等新兴领域协同创新的五大体系，包括协同创新平台体系、协同创新信息服务体系、创新成果知识产权转化体系、技术要素参与收益分配的政策体系。