环球晶圆调研点评总结

虽然短、中期全球半导体硅片仍供不应求,晶圆客户抢签五年长约,未来12个月硅片合约价格仍缓步上涨,但从硅片大厂环球晶圆的调研分析,我们认为未来两年全球12大硅片每年供给增幅约10%-12%,两倍于需求端6%-7%的同比增幅,12硅片供给短缺现象将会逐步改善,现货价格在2H20年以前下跌可期;8硅片及外延片(EPI)供给因五大厂将扩产重心放在12,物联网,电力功率(Mosfet,IGBT等等),射频功率,模拟等8芯片需求扎实而略为紧俏,其合约和现货价格应稳定趋坚,而8硅片上涨及国内扩产也将带动8拉晶炉设备商晶盛机电,主要8硅片制造商中环,金瑞泓,合晶及顺势调价10-15%的8晶圆代工厂华虹半导体,世界先进以及联电。

中国大陆/台湾重点关注公司:晶盛机电(8/12硅片设备),中环(8/12硅片厂商),新阳/新昇(12硅片厂商),华虹半导体,世界先进(8晶圆代工),环球晶圆(8/12硅片商),闻泰科技/安世半导体(低压PowerMOSFET)。

全球重点关注公司:信越化学,SUMCO(日本8/12硅片商),Ferrotec(日本拉晶炉设备)及PVA(德国拉晶炉设备)。