俄罗斯国家研究型技术大学莫斯科国立钢铁合金学院（NUSTMISIS）专家制造出一种新型复合材料，导热性能要比同类材料优越几倍，且容易加工。在现代电子产品中采用这种材料，可以解决印制电路板运行时的过热问题。

在长期过热的情况下运行，不仅容易造成死机，电子产品也容易老化。电脑或智能手机中对温度升高最敏感的部件是处理器和显卡，高温会缩短二者的稳定运行期限，甚至导致故障。

为解决这一问题，学院专家决定制造导热性高且具有良好机械性能的便宜轻便复合材料。功能纳米系统和高温材料高级研究员德米特里·穆拉托夫解释说，“我们的目标是导热性佳、不导电且具有聚合基础的材料，这种材料有潜力比常见同类产品便宜”，将能高效取代现代电子产品中所采用的玻璃布复合材料。