气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)昨日晚间在证监会网站披露招股说明书，公司拟在深交所中小板发行不超过2434万股，发行后总股本不超过9734万股，保荐机构为国信证券。

据披露，气派科技计划将本次IPO所募集的资金，投向先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心建设项目，以上两项目的投资总额分别为3.65亿元和4921.51万元。

公开资料显示，气派科技是以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。2015-2017年，气派科技实现营业收入2.75亿元、3.04亿元和3.99亿元，同期净利润为3171.64万元、2202.02万元和4679.9万元。

中国网财经记者注意到，气派科技的业务主要集中在华南地区，2015年-2017年，公司来自于华南地区的主营业务收入占比分别为70.73%、65.64%和58.85%。

气派科技还在招股书中提示了应收账款坏账及存货跌价减值等风险。2015-2017年，公司应收账款余额分别为5678.73万元、5586.48万元、6848.07万元，占资产总额比例分别为10.12%、8.87%、9.54%；存货余额分别为2688.28万元、3844.04万元和3872.74万元，占资产总额比例分别为4.79%、6.11%、5.40%。

另外，截至2017年末，气派科技短期借款余额为5140万元，一年内到期长期借款余额为3242万元，长期借款余额为5335万元，银行借款余额合计为13717.00万元，金额较大。2015年-2017年，公司资产负债率(合并)分别为48.53%、51.79%和51.70%。气派科技表示，未来公司若不能合理规划资金安排，将存在一定的偿债风险。另外，若未来出现银行持续加息的情形，公司财务费用将会增加，对业绩产生不利影响。

据了解，气派科技的实际控制人为梁大钟、白瑛夫妇，合计持有公司84.86%的股份，本次发行完成后，梁大钟、白瑛仍将持有本公司63.64%的股份(假设公司公开发行新股2,434万股，且未进行老股转让)。