行业动态

1、据 SEMI 报告,2017 年第三季度全球半导体制造设备成交额达到 143 亿美元,再创季度历史最高纪录,超过今年第二季度创纪录的水平。比 2017 年第二季度高出 2%,比去年同期高出 30%。第三季度,欧洲增长最为强劲。韩国仍然是全年最大的半导体设备市场,其次是台湾和中国。 (simi 大半导体产业网)2、三星电子宣布,已经开始批量生产业内首款 512GB 嵌入式通用闪存(eUFS),以用于下一代移动设备。据介绍,三星 512GB eUFS 采用了三个三星最新的 64 层 512 千兆(Gb)V-NAND 芯片和一个控制器芯片。 (ofweek 电子工程网)3、英伟达(NVIDIA)近日宣布,目前采用桌上型 GPU 的 AI 研究人员,可透过 NVIDIA TITAN 获得 NVIDIA GPU 的云计算(NGC)运算效能,将新软件与其他重要功能导入相关服务,并协助推展 AI 与高效能运算的研究与发展。 (ofweek 电子工程网)

公司要闻

金龙机电(300032):公司获悉控股股东金龙集团将所持有公司的部分股份办理了质押,本次股份质押数量为 650 万股,占其所持公司股份总数的 2.05%,占公司股本总额的 0.81%。