行业观点

需求与政策双重推动，半导体产业加速向国内转移。

我们认为政府的政策支持在集成电路产业的发展中起到决定作用；地区经济与集成电路发展密切相关；人力成本是产业链转移的主要动力；产业转移均由下游开始，能否实现技术突破是完成产业链转移的关键；半导体电子化学品材料会有较大进口替代需求。

半导体材料发展迅速，进口替代空间大。

大尺寸硅片技术壁垒高，国内企业有待突破。 目前国内每月使用300mm 硅片约 42 万片，若加上研发测试等每月需用约 50-55 万片。

电子气体高端市场寡头垄断，国内产品种类齐全、纯度有待提高。 近两年国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。其中半导体产业用电子气体所占比例不断提升，从 2015 年 37.7%到 2016 年的 47.6%。

国内湿电子化学品技术进步较快，积极布局增量市场。 湿电子化学品具有贮存有效期短和腐蚀性强等特点，不利于运输和保存，国内市场近几年增幅明显。以高纯试剂近几年复合增长率 15%计算，预测 2020 国内高纯试剂市场可以达到 73 亿元，市场前景广阔。

靶材技术差距缩小，国内龙头率先打入核心产业链。 当前高纯溅射靶材市场规模近 100 亿美元，我们预测未来 5 年，世界溅射靶材的市场规模将超过 160 亿美元，复合增长率可达到 13%。

国产光刻胶自给率低，技术有待突破，进口替代空间大。 国内光刻胶市场近年发展迅速，年增速在 10%以上。以近五年平均增长率 14%预测，到 2020 年国内半导体光刻胶市场将增长一倍达到 128 亿元。

CMP 材料进口替代空间大，抛光液市场发展机会大。 国内 CMP 材料市场增速明显高于国际市场，以复合增长率 10%计算，预测到 2020 年国内 CMP 材料市场可以达到 34.2 亿元，约占全球市场的 25%。

投资建议：

受下游半导体行业迅速发展和国内政策支持双重推动，与半导体产业相关的电子化学品材料国产化进程迅速加快；我们认为随着试剂纯化和运输技术的不断突破，湿电子化学品在短期内放量比较确定，建议重点关注国内龙头晶瑞股份，江化微；靶材是目前国内半导体材料最先打入半导体核心产业链的子行业，建议重点关注国内靶材龙头江丰电子；大尺寸硅片也是未来方面比较确定的一个领域，建议关注已经处于试产认证阶段先锋公司的上海新阳。 此外，在光刻胶、 CMP 抛光垫领域， 南大光电、鼎龙股份等有望率先技术突破，早日实现进口替代。