据WSTS， 半导体材料市场规模小幅增长2%， 半导体设备市场强劲增长12%， 设备市场表现了强劲的增长，但是仍然连续九年低于材料市场的收入。

据Gartner， 全球半导体产业市场规模2017年为3641亿美元， 2018年为3779亿美元， 按照13%比例计算给出材料市场的预测： 2017年全球半导体材料市场473.33亿美元， 2018年全球半导体材料市场为491.27亿美元。

再次按照top down思路， 利用过去三年的两大类材料的平均占比进行预测， 2017年全球晶圆制造材料市场规模为262.37亿美元， 封装材料市场规模为210.96亿美元。

全球半导体材料的市场空间

半导体设备是产业链上游重要环节， 是生产部门不可或缺的生产资料。

从半导体产业链中可以看出， 无论是上游设计制造，还是下游封装测试， 几乎每一个产业环节都需要相关设备的投入。 半导体设备是下游半导体制造及封装企业的主要投入， 芯片生产线的70%以上是半导体设备支出。

半导体设备互补商品逻辑

Gartner预测2017年半导体规模市场的较大增幅， 可推测其放量的反应传递到上游会优先体现在波动幅度较大的半导体设备领域中。

半导体设备与产业相关性强， BB 值显示已经进入景气期。 2016以来， 由于下游需求旺盛， 半导体设备订单密集， 预计全年将取得出色成绩。 另外， 半导体设备主要集中在制造和封测端， 晶圆制造设 备依旧是半导体设备中占绝对地位的设备， 在2015 年晶圆制造设备销售额达到约286.7 亿美元， 占比达到78.74%.

而2017年的销售数据和预测数据证明了此逻辑， 根据SEMI报告， 2017年Q1全球半导体设备的销售额创历史新高， 达131亿美元， 同比增58%。 其中中国的半导体设备排名第三， 季增达到74%， 远高于前几大地区的季增。

SEMI发布最新World Fab Forecast， 预计2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元， 创新高且2018年支出金额将达500亿美元。

可以看到在新一轮集成电路制造业向中国大陆转移过程， 中国半导体设备迎来发展机遇期。 同理， 半导体材料作为设备的互补商品， 其增量市场有望通过设备的增量支出体现出来。