无线充电：在标准争战中砥砺前行。 电子设备无线化是科技界和工业界的持续追求，无线充电通过非接触完成电磁能量转化，实现电力传输。无线充电方式多种多样，但如今主流方式是紧耦合感应式与松耦合谐振式两种。近年来全球各大知名电子行业厂商纷纷创建或加入无线充电标准组织， 2017 年 2 月苹果正式加入无线充电组织之一的Wireless Power Consortium (WPC)，掀起新一轮产业技术路线和标准之争。感应式无线充电的确为市场带来了“新鲜感”，但受制于客观的物理学原理，使用仍有诸多不便。从技术路线和产品易用性角度，我们判断，在无线充电市场起步初期，紧耦合感应式无线充电将承担市场开拓者的角色，伴随着市场接受度和客户体验要求提升，松耦合谐振式无线充电将逐步成为行业主流。

消费者需求待满足， 无线充电市场空间广阔。 NXP 预计到 2020 年，无线充电功能的电子设备出货量将超过 10 亿部，智能手机和配件仍将是最主要的出货形式。 IDC 预计到 2019 年，无线充电会在更多的办公室和会议室出现，市面上超过 50%的手机、 20%的平板电脑和 5%的笔记本电脑将具备无线充电功能。据 IHS 数据显示，全球无线充电市场接收端设备出货量将从 2015 年的 1.6 亿部增长到 2024 年的 20 亿部，年复合增长率达到 30%；而无线充电市场总规模将从 2015 年的 17 亿美元增长到 2024 年的 150 亿美元，年复合增长达到 27%。我们认为，伴随着行业龙头苹果、三星等手机厂商的主力推进无线充电功能，无线充电技术将加快普及速度，逐步从智能手机向平板电脑、笔记本电脑、可穿戴智能硬件、 医疗设备等多方面渗透，带动行业整体发展。

无线充电应用普及，全产业链受益。 目前无线充电产业链可以划分为无线充电方案设计、芯片、磁性材料、收发线圈和模组封装制造几个环节。方案设计环节，终端厂商提需求，天线厂商做配套，具备电磁干扰综合解决能力的天线企业相对更有竞争优势。 芯片环节，海外巨头持续领先， 主要供应商包括高通、 MTK 芯片平台厂商和 IDT、 TI、NXP 等独立电源管理芯片厂商。磁性材料环节，国内厂商具备成长空间。磁性材料承担着增加磁通量从而提升充电效率、 充电距离以及磁屏蔽的多重作用，是无线充电的必备要素，国内布局铁氧体、非晶、纳米晶等磁性材料的企业将充分受益。接收线圈要求轻薄、低损耗，利好天线和 FPC 厂商。发射端市场空间广，成长潜力大。伴随着无线充电市场的生态环境逐步完善，在个人家庭、办公室、咖啡厅、机场、酒店等可充电场合越来越多，我们判断具备一对多充电功能的松耦合谐振式无线充电发射板的出货量将快速增长。虽然暂时不能确定未来是 WPC 组织正在推动的 Qi V1.3 标准的 kHz 谐振式方案还是 AFA 组织BSS 1.4 版本 6.78MHz 谐振式方案在市场中胜出，但至少谐振式技术方案将成为行业主流。在无线充电市场从初步渗透向广泛普及的过程中，具备松耦合发射端独立设计能力的厂商将大为受益。

投资建议： 从无线充电产业链发展的中长期相关性考虑， 重点推荐合力泰、信维通信， 同时推荐立讯精密、顺络电子， 建议关注硕贝德。