17年国产品牌手机将逐步普及采用TSV指纹识别技术

指纹识别模组是智能手机上人机交互中最关键的智能硬件之一,为了提升用户体验,苹果将iPhone5s指纹芯片的“Trench+bond wire”封装转为6s、7中的TSV(硅通孔)技术,在增加芯片有效使用面积、降低封装芯片及模组厚度、提升芯片性能、增加耐用性、降低成本上占据优势。从17年趋势来看,国产手机将在高端机型逐步采用TSV技术,替代现有的传统封装技术。更重要的是,若未来Under Glass方案成为主流,TSV技术则可能成为芯片封装的不二选择。随着规模扩大和成本降低,将对现有的传统封装形成冲击,继而改变整个指纹识别封装市场的版图。

指纹芯片封装和模组市场格局将发生变化

随着指纹识别渗透加速,有望给芯片、封装、模组等国产供应链带来机遇。国产手机指纹芯片的封装目前仍以LGA等传统方案为主,模组组装环节主要围绕外观、超薄塑封和研磨等方面改进。但若采用TSV封装,塑封环节则可以取消,模组良率得到提升,组装环节的技术难点,却可以通过TSV技术在封装环节得到解决。TSV封装企业的话语权将提升,继而影响到下游模组厂的市场格局;17年的模组市场供应仍有缺口,有明确产能扩充计划的江苏凯尔(硕贝德)、丘钛科技等有望实现业绩大幅增长;低成本的镀膜方案转向价格较高的盖板方案时,将带来模组单品价格及毛利提升,相关模组厂商也将受益。

行业进入壁垒将提升,TSV封装+模组一体供应具备竞争力

TSV封装技术使得指纹芯片及模组具备尺寸和性能等多方面优势,尤其是迎合UG方案的技术需求,有望形成新的市场蓝海。目前TSV技术仍具备较高壁垒,国内仅华天、科阳光电(硕贝德)等少数企业具备量产能力,未来将占据主要的市场份额,将使得产业话语权从模组厂开始向芯片封装厂转移,以TSV技术为主线的封装公司如华天科技(昆山),或是具备成本控制、工艺研发及出货速度优势的TSV封装+模组一体化的公司如硕贝德,将具备良好的中期投资价值。

受益标的公司

硕贝德(300322):公司具备TSV芯片封装和指纹模组组装一体化供应能力,指纹识别“封测+模组”业务协同优势明显。科阳的TSV封装在指纹识别方向上进入大客户,17年将开始放量。预计凯尔的模组业务出货量17年将超过100KK,科阳TSV芯片封装出货量也将超过100K(8寸晶圆)。

华天科技(002185):昆山华天重点发展WLCSP和TSV等先进封装技术,早在2011年就已实现量产,主要用于CIS芯片。目前基于TSV的指纹芯片封装业务增长趋势明显,业务规模仅次于CIS位居第二,受益行业发展利好,未来指纹业务有望持续提升。

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