全球12寸硅晶圆需求大增,裸晶圆价格调升:2016年半导体产业原材料多有上涨,存储、芯片因为需求提高而出现大面积缺货。此前,元器件缺货如此严重的还是2006年。TSMC等代工厂正在极力扩大产能,上游的晶圆供应商也要求涨价--2017年Q1季度空白的12英寸晶圆预计涨价10-20%,理由是空白晶圆的产能有限。

全球包括高端制程、3DNANDFlash及大陆半导体厂商对于12寸晶圆代工产能需求大增,导致硅晶圆供应缺口持续扩大,近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国SiltronIC均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%,超出业界预期范围,包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环,业界纷关注硅晶圆后续价格走势。事实上,12寸晶圆短缺的原物料并不只裸晶圆而已,还包括玻璃纤维、研磨浆料、石英等,加上晶圆厂库存处于低位水平,在未来都有可能变成晶圆制造的不确定因素。如果上游原物料裸晶圆涨价15%,势必会牵动下游厂商的成本结构,晶圆代工厂商的销货成本(COGS)结构里头,折旧大致占了50%,裸晶圆则约占了剩下50%当中的20%。因此,涨价压力约在2~3%。

裸晶圆价格调涨,受影响最大的主要还是IC设计厂商,其整体毛利率会受一定冲击。整体而言,在产业链议价能力较强的厂商如台积电与,所受提价影响将会相对较小,而国内厂商中芯国芯所受压力就来得相对较大。如果上游晶圆片供应商涨价维持时间较长,晶圆代工公司将会把价格上涨压力转移到下游代工客户身上,最终意味着明年的处理器、NAND闪存、DRAM等很可能还会继续涨价。预计到2017年3-5月会缺到巅峰。