本来的标题是「DRAM涨价带来投机机会,明年iPhone8近期已决定供应商,惟3D玻璃被否,AMOLED也许不用,外挂触摸屏跟着受挫」,太长了,所以只放上一句「短期内可以留意DRAM涨价概念股」。

这两个多月来大家都喜欢炒涨价议题;所以我们顺便告诉大家,DRAM最近也在涨价,建议大家关注A股DRAM概念的太极实业、长电科技、华天科技、紫光国芯、朗朗科技…。我们有一个简单粗暴的逻辑,是可以支撑DRAM继续涨价的理由,如下:三星Note7爆炸→三星手机部门重创→三星LED和家电部门表现一般般→三星半导体部门是集团唯一突破口→三星联合海力士与美光共同涨价DRAM。

上面就是DRAM涨价的逻辑,虽然对外讲的都是“市场供需”。然后上周,太极实业收购十一科技股权正式过户,我们认为公司将不再压抑股价,相关利好亦将陆续释放。而且上周,超声电子股价涨势不错,说明大家对不太透明的超声电子疑虑有所降低,估计有各自的渠道可以相互验证它的未来趋势。

超声电子是明年iPhone8全新的概念股。尽管中秋节后我们一直在推明年iPhone8概念股,但是本周北京时间26号清晨苹果将公布财报,预料数字不会太好看,使得既有的苹果概念股存在波动的风险(非指新进iPhone8概念股)。

上周我们曾说「万一,明年iPhone8不用OLED了呢?」,隐含了苹果对于明年iPhone8屏幕设计的不确定性,起因于我们之前说的,8月中旬苹果3D玻璃方案没过关,主要是因为3D玻璃落摔问题没有根本解决,苹果实验2米高、18个角度摔落测试,测试结果和当年蓝宝石一样难看,于是退回去要求康宁(Corning)加紧解决。

我们之前简单的逻辑是:明年iPhone十周年→iPhone8手机大改款→改变外观、增加新功能→轻薄短小、防水防污、降噪干扰、省电提高→寸土寸金空间塞电池→零件缩小化、精细化→大量使用SiP封装及模组方案→配套PCB变更设计→全新概念的「类载板SLP」将部分取代「HDIPCB」→CCL顺势变更材料。然后,每个环节配套供应商都面临部分洗牌。

现在要多留意一个可能的现象:明年iPhone十周年→iPhone8手机大改款→改变外观、增加新功能→双侧曲面屏→采用OLED→采用3D玻璃机壳→3D玻璃跌落测试不过关→3D玻璃方案被否→可能不用AMOLED→也可能不用外挂触摸屏。

苹果因为3D玻璃机壳摔烂,明年iPhone8有可能不用AMOLED了,那么当然就有可能不用外挂触摸屏了,改用苹果自己本来就很喜欢的In-Cell就好了。

万一真的不用AMOLED了,那么用什么显示屏技术呢?是维持传统的LTPS呢?还是采用鸿海力推夏普(Sharp)的IGZO呢?我们会紧盯后续发展。如果有部分机款要改用IGZO,那么国内A股沾边受惠的,则包括两个「华X科技」,分别是华东科技、华映科技。

核心观点:DRAM涨价带来投机机会,明年iPhone8近期已决定供应商,惟3D玻璃被否,AMOLED也许不用,外挂触摸屏跟着受挫在推荐个股部分,年度推荐主轴太极实业、长电科技从去年4Q15讲到现在一直没变(短期内这两家又多了DRAM涨价受惠议题),现在再纳入另一档iPhone8全新概念的超声电子。明年iPhone8概念下SiP方案爆发受惠股,则包括SiP封装的长电科技、SiP模组的环旭电子。而苹果日前已对相关企业发出RFQ、要求送样过关的企业进行报价,于是「HDIPCB」和「类载板SLP」的超声电子,这种在iPhone里从零到有的供应商就这么冒出来了。然后iPhone8用到的FPC软板会多很多,A股最为受益的就是年初以6.1亿美元收购MFlex的东山精密。

其他推荐个股部分,就是Type-C开始大量出货,以及Lightning及无线充电概念的立讯精密。在机壳部分,陶瓷材料就别yy了,年初就被苹果否了,明年大概率是2.5D玻璃机壳(或戏称2.75D玻璃),因此「玻璃盖板+金属边框」当中的「金属边框」仍是继「玻璃盖板」之后值得重视的部分,所以长盈精密持续推荐,更何况它还有防水防尘概念。

然后CCL涨价议题反应得差不多了,所以生益科技和金安国纪暂时不再推荐。CCL涨价传导到PCB跟涨,其实只有汽车用板和工业用板比较具有条件涨价,这样沪电股份就是受惠概念。

小结,年度主轴太极实业、长电科技没变,日前已新增一家iPhone8概念的超声电子。同时,因为iPhone8采用FPC软板用量增多,亦建议关注FPC软板概念的东山精密。其他本周推荐则包括:环旭电子、欣旺达、立讯精密、长盈精密、沪电股份。本周开始,我们也建议关注IGZO概念的华东科技、华映科技。DRAM涨价受惠股则包括:太极实业、长电科技、华天科技、紫光国芯、朗朗科技…,本周我们都推荐。此外,也可以顺便关注iPhone包装纸盒的美盈森,以及另一个非电子的神州数码。而涨多了的生益科技和金安国纪则宜居安思危,接着应该观察的是CCL因类载板SLP而更改材料的进度。