近日，智能穿戴主控芯片公司“思澈科技”完成近亿元A+轮融资。由聚焦于半导体硬科技赛道的兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。

2022年10月25日，国产创新型MCU芯片企业思澈科技(上海)有限公司(简称“思澈科技”)宣布完成新一轮A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。

思澈科技是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联网MCU的芯片设计公司。产品研发主要聚焦超低功耗物联网的数据采集、处理，以及边缘人工智能推断等领域，以满足AIoT场景下边缘计算对算力、能效比、成本和实时性的综合要求，具体应用涵盖智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等。

思澈科技于2021年5月推出的第一代产品SF32LB55x系列是一颗高集成度可穿戴设备主控蓝牙MCU，采用基于安谋中国STAR-MC1的大小核双处理器架构，配备1.4MB片上内存，并集成了具有自主知识产权的ePicasso高性能2D/2.5DGPU、神经网络加速器和超低功耗蓝牙5.2连接。其中，大核主频240MHz，小核主频48MHz，小核运行CoreMark的功耗低至11.8uA/MHz。ePicasso支持缩放、旋转等2.5D动效，叠图效率达到1.5cycle/pixel，结合自主无损压缩解码引擎eZip和MIPI显示接口，可以实现480x480分辨率下24位色60fps的高流畅度表现。超低功耗蓝牙5.2连接灵敏度达到-100dBm，全面支持125k/500k/ 1M/ 2Mbps各种速率模式，蓝牙1s间隔连接模式平均功耗仅9.5uA。目前采用该系列芯片的品牌客户产品已全面上市。

思澈科技在今年第三季度推出了全面集成双模蓝牙和音频CODEC的第二代产品SF32LB58x系列。该系列采用双大核+小核的多处理器架构，提供3.74MB内存，集成超低功耗ePicasso2.0双GPU，支持双模蓝牙5.3，经典蓝牙500msSniff模式下平均功耗仅为20uA，为可穿戴设备实现超长待机体验提供了有力保障。第二代产品全面支持各类音频应用，集成的音频CODEC和各类音频算法拓展了包括语音助手和蓝牙通话在内的多种功能，可广泛用于腕带类可穿戴电子设备、智能移动终端、智能家居等各种应用场景。

本轮融资由兰璞资本领投，兰璞资本创始合伙人黄节表示：“高集成度、高性能SoC系统级MCU芯片对于推动中国物联网智能穿戴和智能家居市场起着至关重要的作用。思澈科技作为国内创新型高端MCU企业，拥有经验丰富的研发团队和极具竞争优势的产品。我们很高兴能与思澈科技团队合作，兰璞将全力支持思澈在物联网领域以及工业、汽车等更广泛行业的持续发展。”

沄柏资本表示：“半导体行业是一个特别注重事物发展客观规律的赛道，在短期的市场波动和不确定性下，我们尤为认可思澈这种扎扎实实做事的优秀创业团队，着力技术本身，尊重市场规律。思澈科技通过不断进行产品和技术的迭代，凭借独特的大小核技术，以超低功耗、强计算、高安全性的特色，结合成熟软件平台的优势，逐步获得市场的认可和客户的好评。”

君联资本表示：“思澈科技团队坚持自主创新，自主研发，团队骨干具有丰富的产品定义、大规模量产的全流程经验，在竞争非常激烈的蓝牙MCU赛道展示了公司产品独特的优势，我们相信思澈科技能走得更远更稳。”

未然资本表示：“未然资本很高兴能参与到公司本轮融资，我们看好思澈科技未来的发展，相信思澈科技以其全面的产品规划以及成熟的产品特色，能在产业中脱颖而出，在物联网领域实现更多突破。”

思澈科技表示，感谢客户以及新老股东对公司的信任和支持。在完成此次融资后，公司将持续完善现有高性能超低功耗智能穿戴MCU产品系列的布局，同时积极拓展工业和车用MCU方向，推动新产品的研发;公司将进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备，提升技术指标，把好的技术以贴合客户需求的产品形态