2022年Q1半导体下游市场需求结构性增长，晶圆代工业务供需失衡延续；晶圆代工ASP持续上调，带动代工龙头Q1业绩上行

消费电子（手机、PC）市场需求表现疲软、销量同比出现下滑。新能源汽车、服务器等需求呈持续上行态势；晶圆代工龙头产能供给持续紧俏，ASP持续上调，带动代工龙头台积电/联电/中芯国际/华虹半导体Q1营收及盈利能力上行。中芯国际Q1营收同比增长61.56%，华虹半导体Q1营收同比增长95%；季营收表现亮眼。

受下游新能源汽车、服务器等需求端结构性增长驱动，代工龙头分业务营收表现出现分化

台积电/联电/中芯国际及华虹半导体的汽车电子/工业的Q1营收同比增速均高于70%，增速高于公司多数业务营收表现；台积电/联电及中芯国际的汽车电子/工业营收占比上行。Q1台积电HPC业务营收首次取代智能手机业务成为公司第一大营收来源。

下游需求结构性增长或将延续，晶圆代工龙头Q2业绩预期乐观

晶圆代工龙头预计下游需求结构性增长态势将延续，汽车业务、工业电子及HPC领域的营收增速可部分抵消智能手机、PC等传统消费电子领域的需求下滑，Q2营收预期及毛利率预期同比皆稳中有增。

投资建议

2022年前半期半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、工控、中高端IOT领域及电源管理芯片、MCU等产品的供需失衡延续，带动半导体产业链内相关企业业绩上行。中长期，地缘政治冲突或加快科技产业的逆全球化进程，国产化替代进程提速利好国内半导体企业。需求端，5G手机、折叠手机、新能源汽车、物联网设备、企业数字化转型等下游市场方兴未艾，为半导体产业带来新的增量、机遇与竞争，半导体制造、设计龙头及车规半导体龙头企业将持续受益。建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。