投资要点：

化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着5G、IoT物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs是手机PA和Switch的主流材料，在5G时代仍占有重要地位，据集邦咨询预测，2023年中国手机砷化镓PA市场规模达到57.27亿美元。再者，以VCSEL为代表的光电器件可用于3D感知、LiDAR等新应用场景，未来亦将成为GaAs增长新的驱动力；GaN高频性能突出，是5G基站与数据中心器件的关键材料，并有望率先在快充领域大放异彩，Yole预计2023年全球GaN功率器件市场规模将达到13亿美元。

　此外，5G终端大用量规模与技术创新将为GaN射频前端带来红利，Yole预计到2025年，GaN射频器件将以55%的占有率取代当前硅基LDMOS第一的市场地位；目前SiC主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，根据IHSMarkit数据，2019年SiC功率器件市场规模约6.1亿美元，受新能源汽车等领域快速崛起与光伏发电等“新基建”项目的需求驱动，2025年SiC功率器件的市场规模将达到30亿美元，年均复合增速达到30.4%。

海外企业先行布局，国内上下游产业链持续发力，化合物半导体有望乘风而起。化合物半导体行业格局中，欧美企业拥有先发优势，日本与台系厂商分占剩余空间，海外企业处于行业垄断地位，其中，台系厂商稳懋以超70%的市占率成为全球GaAs代工龙头，日本的住友电工为GaN射频器件IDM领导者，美国的Gree为全球SiC产业链领军企业。近年来国内高度重视半导体产业发展，第三代半导体行业已成为国内“新基建”战略的关键组成部分，也是国内实现“碳达峰、碳中和”目标的重要路径，多项国家重点研发项目部署涵盖电力电子、微波射频和光电子三大方向，紧贴产业发展实际需求和进程。在下游需求及产业政策推动下，大量资金涌入化合物半导体行业，从上游衬底、外延生产，中游制造、封装到下游产品应用，国内化合物半导体行业已涌现出一批优秀企业：天科合达与山东天岳已成为国内SiC衬底制造龙头企业；三安集成是国内化合物半导体制造的领军者，公司在射频、电力电子、光通讯、滤波器业务均取得较大突破。其中，公司GaAs晶圆产能已达到8000片/月。电力电子业务中，SiC二极管已有2款产品通过车载认证，SiCMOSFT工业级产品已送样客户验证，硅基GaN产品性能优越，部分客户已进入量产阶段；华润微、斯达半导等传统半导体企业争先布局化合物半导体行业，发掘利润新增长点。我们认为化合物半导体市场前景广阔，在下游需求持续向好以及国内产业政策大力支持的背景下，国内化合物半导体龙头企业有望实现快速崛起。

行业评级：伴随5G、IoT时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展，以砷化镓、氮化镓与碳化硅为代表的化合物半导体逐步走向历史的舞台，未来市场前景明朗。我们认为化合物半导体下游需求旺盛，政策、资金持续发力，有望乘政策东风实现快速崛起，给予行业“推荐”评级。

重点推荐个股：三安光电（600703）；斯达半导（603290）；华润微（688396）；立昂微（605358）；新洁能（605111）；天科合达（A20375）；比亚迪半导体（A21288）。