投资要点

半导体产能供需关系紧张，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现了短缺情况。目前，全球封测龙头日月光的封测产能供不应求，已于2020Q4调涨封测价格，并且2021Q1调涨趋势依然明确，同时，国内头部封测厂商长电科技、通富微电、华天科技以及台厂力成科技也均处于封测订单饱满、产能利用率高企的状态，封测行业景气度明显提升。

从供需紧张的封测品类上看，以日月光为代表的封测厂商的打线封装产能紧缺严重，同时倒装（FC）、凸块（Bumping）和晶圆级封装（WLP）的需求也十分强劲，带动了封测厂产能需求的显著提升。

从供需结构上看，本轮封测产能供不应求的主要原因在于：供给端：IC载板、导线架等材料供应紧张，成本有所上涨。需求端：（1）5G智能手机等新品陆续起量；（2）受疫情的影响，全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板电脑和游戏机等产品的出货显著增长。（3）汽车市场特别是新能源汽车市场逐步复苏。

目前，封测产业链预计本次供需紧张至少将延续至2021Q2，鉴于封测市场的旺盛需求，不少封测厂商开始规划扩建封测产能。根据台湾工商时报的报道，日月光购置了大量打线机台，以应对封测产能供不应求的状态。同时，台积电未来也将在先进封装领域大力投入，计划在台湾竹南科学园区兴建先进制程封测厂，2021年有望导入设备并正式运转，此前台积电公布2020年第四季度财报时，台积电CEO魏哲家预计先进封测技术（InFO）将在未来实现高于公司平均增速的增长。同时，长电科技、通富微电、华天科技、深科技等本土封测厂商也陆续规划了多项扩产计划，未来随着相关项目的达产，本土封测产业链在产能规模和先进封测技术领域的市场地位和竞争优势有望进一步凸显。

投资建议：随着全球封测市场的不断发展以及国内封测厂商在封测产能配置、先进封测研发等领域的推进，本土封测产业链相关标的有望充分受益，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、利扬芯片、深科技、晶方科技。