事件概述:

①12英寸晶圆厂投资额在2023年有望创新高，带动产业链景气度向上；根据SEMI最新12英寸晶圆厂展望报告数据，2020年12英寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰。②国产28nm芯片自给自足有望加速实现；根据StrategyAnalytics发布的研究报告《重要的28nmCMOS节点上中国自给自足：计划能够成功》讯息，中国“国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。③美国有望允许更多芯片设计企业向华为销售芯片；根据《金融时报》援引述消息人士的话表示，美国官方指出只要电子零部件供应商不会将芯片用于华为5G业务上，美国将允许更多芯片公司向华为供货。

我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：

①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025

②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS20201102

③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103

半导体景气度中长期向上，晶圆代工厂未来3年将持续投资。根据SEMI数据，2020年12英寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰；市场增长的驱动来自两方面：（1）终端产品电子化需求拉动：在疫情影响的远程办公、居家娱乐等环境下，电子消费产品需求快速提升，包括云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断增长；（2）技术升级需求驱动：5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等新一代应用快速发展，技术继续推动对更大连接性的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长。（3）至2024年每月晶圆产能将增长35%；芯片行业将从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂，这是保守的预测，不包括低概率或谣传的晶圆厂项目。在同一时期，每月的晶圆厂产能将增长约180万个晶圆，达到700万个以上。产业链正向循环，进口替代持续向先进工艺推进。

根据StrategyAnalytics发布的研究报告《重要的28nmCMOS节点上中国自给自足：计划能够成功》讯息，中国“国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。（1）国内设备、材料有充足的机会，进行工艺验证和技术升级；随着本土化制造产线建成，国内设备、材料企业将具备在国内从研发、试产、验证、量产到销售一体化实践的机会，通过设备、材料的自主可控，有望维护国内半导体产业链中长期的稳定发展。（2）国内芯片设计企业的下游需求得到释放：根据中国半导体行业数据，2010年至2019年，中国芯片设计公司数量从582家增长为1780家，并且孕育出了例如华为海思、紫光展讯、兆易创新、汇顶科技等迅速成长且实力雄厚的芯片设计企业，为国内半导体制造企业带来大量需求；同时，本土化的半导体制造能力，也能支撑国内芯片设计企业的核心技术自主可控，形成长远的竞争力。

投资建议：

国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶丰明源（华西电子&中小盘联合覆盖）、圣邦股份、北京君正；（2）设备和材料：中环股份（华西电子&电新联合覆盖）、北方华创、中微公司（华西电子&中小盘联合覆盖）、沪硅产业、安集科技（华西电子&中小盘联合覆盖）；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体（2）芯片制造：中芯国际、华虹半导体；（4）芯片封测：长电科技、通富微电；