电子行业:中国晶圆制造市场规模达到113.57亿美元
本周行情:
本周电子(申万)指数 3.19%,行业排名 2/28;
上证综指+0.28%,深证成指+2.10%,创业板指+3.71%;
个股涨幅前五:沃格光电(+27.32%)、安洁科技(+24.28%)、传艺科技(+18.33%)、联得装备(+17.76%)、博敏电子(+16.68%);
个股跌幅前五:海能实业(-21.20%)、漫步者(-9.20%)、澜起科技(-7.39%)、森霸传感(-5.27%)、*ST 德豪(-4.46%)。
重要事件
1 月 6 日,海思半导体进入公开市场,不再只为华为供应芯片。在最近在深圳举行的 ELEXCON 2019 年电子展期间,海思发布了第一款针对公开市场的 4G 通信芯片。
1 月 7 日,高通发布自动驾驶芯片,相应车型或于 2023 年上市。高通宣布了面向汽车制造商的一系列新芯片和技术。这一系列名为Snapdragon Ride 的产品可以集成来自汽车传感器的大量数据,并遵守当前有关安全和驾驶员协助的各种法规。
1 月 8 日,据印度媒体报道,印度马哈拉施特拉邦(Maharashtra)工业部长苏巴什·德赛(Subhash Desai)今日宣布,与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。
1 月 8 日,韩国显示面板制造商 LG Display CEO Jeong Ho-young今日表示,由于 LCD 价格下跌,以及全球供应过剩,LG Display将于今年年底停止韩国国内 LCD 电视面板的生产。
1 月 9 日,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭,成功将通信技术试验卫星五号发射升空。卫星顺利进入预定轨道,任务获得圆满成功,中国航天发射 2020 年迎来开门红。
1 月 10 日,全球 2020CES 消费电子在拉斯维加斯隆重召开,其中展示了各参展公司 PC 及其配件、汽车、电视等最新产品。
投资建议
在 5G 创新叠加国产替代加速的大背景下,总量将拐点向上,我们基于以下原因对电子行业持乐观态度。(1)全球半导体产值恢复增长,存储器价格有望见底回升,晶圆厂资本开支加速;(2)5G开启智能手机换机大潮,对相关射频、天线、散热、和 ASP 等业绩带来提升;(3)云计算资本开支回升,服务器重回增长。总量上行趋势中,毛利率、费用等有望同步改善,盈利弹性提升。
消费电子:随着 5G 商用的开通,手机厂商积极布局,5G 手机销量抢眼。2019 年全年,国内手机市场总体出货量 3.89 亿部,同比下降 6.2%,其中 2G 手机 1613.1 万部、3G 手机 5.8 万部、4G 手机3.59 亿部,5G 手机 1376.9 万部。另外 5G 智能手机渗透率预计将不断提高,2020 年由去年 1%的渗透率增长到 18%。IDC 预计今年全球 5G 智能手机出货量为 1.235 亿部,占智能手机出货量的 8.9%,预计到 2023 年将增长到 28.1%。重点关注基带、射频、天线等投资机会。
电子元件:下游 5G 通信建设拉动电子元件的需求上升。在旺季效应下,三星 MLCC 停产后产能释放慢且国际巨头调整产能结构使MLCC 价格上涨超过 10%,电子元器件企业营收后续将有望迎来提升。建议关注 MLCC 市占率较高的龙头企业。
半导体:目前半导体产业处于上升周期。IC Insights 发布了 2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现,其中中国是唯一增长的。具体来看,2019 年中国晶圆制造市场规模为 113.57 亿美元,同比增长 6%;美洲地区为 308.13 亿美元,同比下降 2%;欧洲地区为 35.95 亿美元,同比下降 11%;日本为 29.87 亿美元,同比下降 13%。IC Insights 认为,过去 10 年,随着中国芯片设计公司数量的增加,其对晶圆制造的需求也相应增加。虽然半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰,但从客户端库存改善、拉货动能加温,以及下游应用扩大等因素来看,今年上半年整体景气动能升温速度优于预期,让产业链回暖趋势明显。建议重点关注储存芯片,FPGA、CIS 等。
建议关注
振华科技(军工电子龙头公司,瘦身提效战略提高盈利水平)
京东方 A(供需回暖、行业企稳回升,龙头地位稳固)
信维通信(布局 5G 产业链,股权激励彰显信心)
歌尔股份(声光电深入布局,AR/VR 驱动业绩增长)