国际半导体行业协会(SEMI)18日发布的年中设备预测报告指出，半导体制造设备全球销售额预计将从2018年历史最高点645亿美元下降18.4%至527亿美元。

在SEMI发布的这份预测报告中显示，2020年半导体制造设备销售将恢复增长，预计会增长11.6%至588亿美元。目前的预测反映了近期资本支出的下调，以及由于地缘政治紧张局势导致市场不确定性上升。

SEMI年中预测显示，2019年晶圆加工设备销售额下降19.1%至422亿美元。另一个前端部分，包括晶圆厂设备、晶圆制造和掩模/掩模设备，预计今年将下滑4.2%至26亿美元。封装设备预计在2019年下降22.6%至31亿美元，半导体测试设备预计今年将下降16.4%至47亿美元。

中国台湾地区将取代韩国成为最大的设备市场，并以今年21.1%的增长率领先全球。北美市场今年将增长8.4%。中国大陆将连续第二年保持设备市场第二位。韩国将跌至第三位。

SEMI预测，到2020年设备市场有望在存储器支出和中国大陆新项目推动下迎来恢复。日本的设备销售额将增长46.4%至90亿美元。预计明年，中国大陆、韩国和中国台湾仍将是前三大市场，中国大陆首次跻身榜首。韩国预计将成为第二大市场，达到117亿美元。