射频前端市场容量增速平稳。随着5G不断推行,RF前预计将在2023年达到352亿美元,复合年增长率为14%。各个组件的增速不尽相同。滤波器作为RF前端行业最大市场,市场空间将从2017年的80亿美金增长到2023年的225亿美金,年化增长18.81%。LNA的市场会从17年的2.46亿美金增长到6.02亿美金,年化增长约16.09%。PA的市场容量变化不大,将会从50亿美金增长到70亿美金,年化增长约7%。

智能终端射频器件价值量持续上升:iPhoneX(A1901)的射频器件组中,包括射频器件模组等,其中基带芯片($14.5)+射频组件($21)的价值量已经达到($35.5)。其中iPhone8P的射频器件价值量为$28.5,整体价值量将进一步上升24.56%。

4G到5G,三大发展趋势重构射频器件。5G使用案例可大致分为三类主要的互联服务:增强型移动宽带(eMBB)、大规模物联网(mMTC)和高可靠性、零时延应用(uRLCC)。5G新手段:载波聚合、大规模MIMO和波束成形。1、随着载波单元的数量提升带来更快的移动连接,但也增加了射频前端的设计难度。2、从4x4MIMO端的发展角度来说,对于下行链路中天线、调谐、开关、滤波器、LNA等器件的需求将实现翻倍增长;3、波束成形对于射频器件的总数量不太会产生比较大的影响,但是对于放大器所使用的技术将会更加亲赖于SOI技术,对制程产生新的要求。

行业壁垒集中在制造工艺+模组化+基带厂商话语权。射频前端市场一直是欧美日厂商的竞争之地,其集中度非常高。例如其中在SAW滤波器中,全球80%的市场份额被Murata、TDK、TAIYOYUDEN所瓜分,而在4G、5G中应用的BAW滤波器则被Avago(Broadcomm)和Qorvo占据95%的市场空间,PA全球93%的市场集中在Skyworks、Qorvo和Avago(Broadcomm)所瓜分。行业的壁垒高主要体现在三个方面:1、实现工艺难度大;2、产业链形成的模组化具有排他性;3、核心基带厂商具有强话语权。

产业链垂直整合,头部效应显现。射频前端产业链中,各大厂也在不断加大自身对于产业链纵深布局的加速,美系厂商已经在全产业链均有布局,日系厂商依旧保持跟随者的角色,国内厂商的产业之路还在追赶。对于国内射频产业来说,高端市场短期进入门槛很高,产品质量与验证周期均长,依靠成本优势和资金优势走低端市场。

推荐标的:三安光电、长电科技。