事件一：8月全球半导体销售额401.6亿美元，同比+14.9%，增速放缓，其中中国半导体销售额141.1亿美元，同比+27.3%，增速领先世界。

事件二：10月16日屹唐半导体北京工厂首台产品（干法去胶、干式刻蚀和快速热处理设备）下线，成功进入中芯北方、长江存储、华力微电子等客户生产线。

事件三：10月18日华虹集团华力二期（华虹六厂）12英寸先进生产线顺利建成投片，未来该生产线将从目前1万片/月的产能逐步爬坡到4万片/月，制造工艺也将从28纳米进步至14纳米。

投资要点

中国半导体销售额增速领先世界，集成电路国产化进程有望加速

8月全球半导体销售额401.6亿美元，同比+14.9%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额141.1亿美元，同比+27.3%，增速领先世界，占比持续提升至35.1%。龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长：应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比+19.3%/-6.0%/+13.4%，累计营收分别同比+25.3%/-6.0%/+22.3%。根据SEMI的预测，2018、2019年全球半导体设备销售额增速将分别放缓至10.8%、7.7%，但中国大陆的设备销售额增速依然有望维持高位，2018、2019年分别有望实现43.5%、46.6%的增长率，成为拉动行业的核心驱动力，中国将成为世界第二大半导体设备市场。9月集成电路进口金额320.4亿美元，同比+21.8%；累计进口金额2351.6亿美元，同比+27.8%增速持续放缓。集成电路出口金额83.9亿美元，同比+36.3%大幅提升；累计出口金额613.1亿美元，同比+30.1%增速回升。随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移，集成电路整个产业链国产化进程有望加速。10月18日华虹集团华力二期12英寸集成电路生产线顺利建成投片，助力集成电路国产化。未来该生产线将从目前1万片/月的产能逐步爬坡到4万片/月，制造工艺也将从28纳米进步至14纳米。

DRAM存储器价格或将迎来拐点，硅片供需缺口仍将扩大

2018Q3存储器主流厂商海力士、美光营收分别同比+41.0%、+37.5%增速放缓。海力士三季报显示，其DRAM价格同比+1%，增速持续走低；NAND价格同比-10%，价格持续下降。三星、海力士已推迟内存工厂的扩建和产能扩充计划，随着DRAM市场不断趋向成熟集中和客户需求增长减缓，DRAM价格或将迎来拐点，DRAMeXchange预计，2019年DRAM价格或将同比下降15%-20%，但DRAM产量仍将同比提高22%。作为芯片的原材料硅片，由于扩产周期长，供给弹性小，新投产能进入供应链需要一定时间，故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。我们预计未来两年硅片将持续缺货，且供需缺口将持续扩大，硅片价格仍将维持上涨。

国际品牌国产化助力半导体设备进口替代，国产设备市占率持续提升

10月16日屹唐半导体北京工厂首台产品（干法去胶、干式刻蚀和快速热处理设备）下线，成功进入中芯北方、长江存储、华力微电子等客户的生产线。此次下线产品，是屹唐在收购美国知名设备厂商Mattson后，首次对外发布新的产品，国际品牌国产化加速半导体设备进口替代进程。目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主，从国内集成电路企业设备采购端看：晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低，清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破（晶盛机电已经在8英寸单晶炉领域实现进口替代，12英寸单晶炉进入小批量产阶段），此外，后段切磨抛国产化进程不断加快，已经具备80%整线制造能力。目前国产设备厂商主要有北方华创（高端设备龙头，产品线最全）、中微半导体（刻蚀机研发成功迅速挤占市场）、盛美半导体（清洗设备龙头，绑定海力士），其所在领域市占率不断提升。其他中标的本土企业还包括沈阳拓荆、沈阳芯源、华海清科等。目前多台国产设备正在进入验证周期，未来随着验证周期结束，设备国产化将持续加快。

投资建议：【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节；【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；【精测电子】拟与韩国IT&T合作，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【中微半导体】（拟上市，国产刻蚀机龙头）。