被动元器件是电路的基石,下游需求驱动行业不断发展

被动元器件一直受下游应用驱动不断发展。根据Paumanok预测,受益于5G、新能源汽车等的崛起,全球被动元件市场空间将由2017年的238亿美元上升到2020年的286亿美元,其中容阻感占比达90%。

电容:陶瓷占据市场主流,2017年全球电容市场规模约200亿美元,陶瓷电容市场规模约120亿美元,其中MLCC占90%以上,日本村田是龙头。电阻:Chip-R优势明显,是市场主流,占比高达九成。下游需求增长带动电阻市场规模持续扩大,2020年将达到57亿美元。台湾国巨是片阻龙头。

电感:片式电感是主流,片感小型化、高频化、高精度和集成化是发展趋势,随着下游应用需求的上升,2023年电感市场将达51.57亿美元。日系大厂位居前三,合计占比达40%。

驱动力:消费电子创新+汽车电子+5G,推动行业不断成长

手机领域:手机创新将带来MLCC等被动元器件单机用量快速增加。MLCC用量由初代iPhone的177个增加到iPhoneX的1100个;此外手机轻薄化带来元器件小型化,高可靠性,带来元器件价值量的提升。

汽车领域:新能源汽车不断普及以及汽车电子化率提升,车规被动元器件市场快速扩大。纯电动车MLCC用量将会是燃油车5.2倍,随着汽车电子化率提升,每辆电动汽车使用的MLCC数量有望两年翻一番。

5G:5G将推动射频基站和智能终端迎来新一波高增长。5G将搭建更多更复杂的基站,手机射频前端将更复杂应用增多,需要更多被动元器件。5G联网设备将大幅增加,打开被动元件需求新空间。

现状:行业景气导致结构性供需缺口,被动元器件迎来涨价潮

电容:①MLCC供需紧张至少持续到2019年底,日厂转单车用供给减少+原材料上涨,导致车用和常规产品均缺货。2018年全球MLCC需求为4万亿个,供给3.5万亿个,供需缺口约15%。扩产周期延长,新增产能集中在新应用领域,供需紧张有望至少持续到2019年底。②铝电解电容:成本端驱动部分产品涨价。③钽电容:部分产品因MLCC替代效应交期延长。

电阻:成本端涨价+供需缺口驱动价格上涨;上游陶瓷基片供不应求导致价格涨幅较大,此外金属浆料钌(Ru)价格暴涨,其他材料包括纸和油墨也在价格上涨,厂商利润被压缩,只能传导至下游产品。国际厂商将部分产能转至车用,同时电阻需求还在增加,二者叠加导致供需紧张加剧。电感:定制化产品,总体价格稳定,个别产品交期延长。大尺寸电感受成本端影响,部分调涨价。受部分叠层产能转移至MLCC影响,RFSMD贴片电感交期延长。

投资建议:行业景气+产业向大陆转移,看好国内细分领域龙头。推荐组合:艾华集团、法拉电子、顺络电子、三环集团;关注:火炬电子。