“光进铜退”为大势所趋,光器件最受益

光通信具有“通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰、传输损耗低、信号串扰小”等优点,已经成为最主要的信息传输手段。电信市场,骨干网和城域网已经实现光纤化,接入网正在进行光纤化升级改造;光通信系统在数据中心应用爆发,在智能电网建设、高铁建设、安防监控等领域也有着广阔的应用前景。光通信行业主要包括“光器件、光通信设备、光纤光缆”三大子行业,光器件为核心,在光设备中占比逐年攀升。

电信市场稳健增长,数通市场如火如荼,光器件需求旺盛

电信市场:我们预计2017年起国内10G

PON部署将上量,城域网、骨干网的扩容与升级也会先后展开,加之未来的5G,与之相关的光模块、DWDM器件将迎来新一轮高速增长期。数通领域:服务器大量出货及云计算推动数据中心迅猛发展,随之而来的数据中心内部光互连及DCI将会用到大量高速光模块。

光器件高增速持续,17年全球市场将突破100亿美元

全球光器件景气,主要供应商的业绩已经连续7个季度高增长,尤其100G高端光器件产能明显跟不上,加之光器件的应用范围正不断扩展,如消费电子3D传感等,使得未来几年的需求支撑应该强劲。数据显示,2015年全球光器件市场规模约为78亿美元,预计2016年将增长18%,达到92亿美元,2017年将达108亿美元,届时电信运营商光网络和数据中心用光器件市场规模将基本持平。光器件市场实现高速增长的主要原因:1)DWDM器件未来3年增速将超过30%;2)超大型数据中心加快部署40G/100G光模块,使得数据中心高速光模块未来3年增速超过30%;3)2017年起10GPON光模块上量,2019年起5G基站用光模块上量。目前,我国光器件市场正成为全球最活跃的市场,预计到2017年将提升至40%。

光器件产业链可细分为“光芯片、光组件、光器件和光模块”

光器件产业链可分为“光芯片、光组件、光器件和光模块”。光芯片和光组件是制造光器件的基础元件,其中芯片占据了技术与价值的制高点,国内仍然薄弱;光组件主要包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等,中国为全球最大的生产产地,市场竞争激烈;光无源器件方面,连接器和分路器竞争激烈,波分复用器件门槛较高;光有源器件方面,技术含量高,国内企业在放大器和收发次模块方面具有一定优势;而光模块是由多种光器件封装而成,如光源、检测器等,国内高速光模块竞争力正在提升。