创新引领发展 高通助力中国合作伙伴抢占5G先机

“5G的发展正在不断加速。”美国高通公司总裁德里克·阿博利（Derek Aberle）近日在贵阳大数据博览会期间表示，“预计到今年年底，5G新空口（5G New Radio，5GNR）将正式成形。而推向市场的商业化产品，预计将会在2019年出现。”

在2017年3月份召开的3GPP RAN第75次全体会议上，5G标准化组织3GPP正式通过5G加速提案。按照这份提案，3GPP将在R15版本内加速5G新空口（5GNR）标准进程，正式将5G非独立组网特性提前至2017年12月份完成。

相比原定计划，这份提案将让5G新空口标准提前半年完成，而其他5G特性的标准化进程保持不变。高通方面此前已对此表态称，“我们非常支持3GPP做出的5G标准化的加速计划，该加速计划让整个产业链有了一个十分清晰的时间表。”

从过去的3G、4G，到现在的5G，高通一直在全球移动通信标准化过程中扮演着非常重要的角色。高通是如何做到这一点的？“每当需要为下一代最新技术进行投入时，相关行业的领军企业都需要提前8~10年进行研发布局，5G也不例外。”德里克·阿博利表示，“为了即将到来的5G，从10多年前的2006年开始，高通就启动了相关研发工作。时至今日，5G预计将在未来1~2年之内实现商用化，对此我们感到非常兴奋。”

5G新空口：关键一步

在2017年针对5G新空口标准之争的竞赛跑道上，高通表现出一马当先的姿态。

对于5G新空口技术，“目前高通已经开发出了相关原型机系统，比如，第一款6GHz以下的5G新空口原型系统和试验平台。同时，高通正与中国移动、中兴通讯合作开展关于5G新空口的测试。此外，去年秋天，高通已宣布推出一款领先的商业化的5G调制解调器——骁龙X50；今年2月，高通再次宣布扩展X50 5G调制解调器系列，旨在支持5G新空口规范。”德里克·阿博利表示，“高通一直在引领5G的发展，已经推出原型机，并将于2019年实现5G的商业化。”

国际电信联盟无线电通信局早已确定未来5G的三大主要应用场景：一是eMBB移动宽带增强，二是mMTC大规模物联网，三是uRLLC超高可靠、低时延通信。其中，5G新空口技术是关乎5G连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接以及低时延高可靠的一项重要技术。

据了解，与4G相比，5G新空口将使5G网络的吞吐量提升10倍，端到端时延降低10倍，连接密度提升10倍，频谱效率提升3倍，数据容量提升100倍，网络效率提升100倍。通过5G新空口技术，5G网络能够实现光钎般的速度，在下行和上行链路都可以实现每秒数前兆比特的峰值速率。

由于韩国计划将2018年平昌奥运会打造成世界上第一个5G奥运会，因此韩国将先于其他国家商用5G。高通去年秋天推出的世界领先5G调制解调器——骁龙X50，就是为了支持韩国等少数几个提前布局5G的国家。而今年2月高通宣布扩展骁龙X50 5G调制解调器系列，则是为了支持符合3GPP 5G新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。

业内人士还指出，高通骁龙X50 5G调制解调器通过支持5G在6MHz以下以及多频段毫米波频谱运行，可以推动实现全球统一的5G设计，还可以通过单芯片支持2G、3G、4G、5G多模功能，特别是通过4G和5G的同时连接，带来更加强劲的移动性能，并协助电信运营商开展早期的5G试验和部署。

另外，从现在到真正的5G，中间还有重要一环，就是整个行业正在加速投资4G，以期达到每秒千兆级别的传输速率。德里克·阿博利认为，运营商之所以这样做，是因为未来5G的覆盖将先从部分地区开始，因此，4G和5G之间会有一个过渡时期，运营商不希望用户体验产生大的波动，必须确保不断提升4G网络，使其性能尽可能接近5G。

而针对这一需求，高通也已经研发出全球领先的调制解调器，也就是去年初发布的LTE-A Pro调制解调器——骁龙X16 LTE Modem，这是全球率先支持1Gbps下载速率的移动Modem，并且目前已经集成在2017年高通旗舰芯片——骁龙835平台中。