英特尔“宣战”三星与台积电 代工市场竞争白热化

9月19日，英特尔在北京举行“精尖制造日”活动，宣布面向全球半导体业界开放22纳米、14纳米、10纳米和22FFL（面向移动应用的超低功耗技术）等生产工艺和产能，并开放封装测试业务等。

在此次活动中，英特尔罕见地用数据直接对比自己的10纳米生产工艺与台积电、三星在重要技术指标上的差异，意在表明自己的竞争优势。面对“为什么在PPT中直接对标其他两家（三星、台积电）代工企业”的媒体提问，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭更是表示，“老虎不发威，以为是病猫。”显然，英特尔是向台积电和三星“宣战”了。

咨询公司Gartner的统计数据显示，2016年全球晶圆代工市场规模530亿美元，台积电的294.3亿美元占比56%、排名全球第一。三星进入代工业务较晚，年收入大约为48亿美元，但三星已将代工业务独立运营，并宣称将争夺全球25%的代工份额。英特尔从去年逐步开放代工业务，此次虽然宣布全面开放代工业务，但并未公布市场份额目标。

三星半导体业务总体营收规模在2017年第二季度已超越英特尔，成为全球最大的半导体公司。一位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，英特尔开放代工业务或许就是为了遏制三星半导体业务的上升势头，希望保住“老大”地位。记者向中国三星和台积电寻求对英特尔最新动作的看法，但截至发稿前并未得到回应。

为保营收规模开放代工业务？

作为全球芯片行业的“老大”，英特尔此前非常自信，以至于不屑于和竞争对手比技术。

而在“精尖制造日”活动上，记者看到，英特尔史无前例地从鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度、逻辑晶体管密度等技术指标出发，直接给出数据列表进行对比，以此表明英特尔的14纳米生产工艺与三星目前的10纳米生产工艺相当，而英特尔的10纳米则要领先台积电、三星等其他10纳米整整一代——也就是3年时间。

英特尔如此赤膊上阵，是因为智能手机已取代PC正式成为驱动半导体生产工艺革新的主导力量。芯片设计解决方案厂商ARM在2016年已经宣布与代工巨头——台积电合作，推动智能手机芯片在2018年正式进入7纳米时代。

上述业内人士表示，半导体生产工艺从10纳米进入到7纳米时代，意味着可以制造出体积更小但是功能更强大也更加节能的芯片，作为行业“老大”，英特尔当然不愿意承认自己落后了。

英特尔公司技术与制造事业部副总裁、英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball告诉记者：“在完成收购AItera（可编程芯片系统解决方案倡导者）之前，AItera是我们在代工上的最大客户。其实还有其他几个客户。”

在中国，仅次于高通、联发科的全球第三大智能手机芯片厂商——展讯通信已经成为英特尔代工客户。展讯通信董事长李力游也现身“英特尔精尖制造日”活动，声称利用英特尔14纳米3D建模技术，“今年底就能做出比iPhone X更超前的3D人脸识别”。

不过，无论是Altera，还是展讯，都已经被英特尔投资。也就是说，英特尔代工业务首先是从与之有关联的企业开始的。公开资料显示，英特尔2014年豪掷90亿元人民币，入股紫光集团旗下的展讯通信和锐迪科微电子；2015年又投入167亿美元完成对Altera的收购。

英特尔“不是为代工而代工，代工对我们来说是非常长远的事情”，英特尔公司全球副总裁兼技术与制造事业部逻辑技术开发部联席总监白鹏告诉记者：“拓展代工业务对于整个英特尔来说绝对是有帮助的，这不仅是收益的问题，还有规模扩大（的问题）。”