小米松果自研芯片难产背后

本报记者 李昆昆 李正豪 北京报道

《中国经营报》记者近日在天眼查平台看到，北京松果电子有限公司（以下简称“松果电子”）已经更名为北京小米松果电子有限公司（以下简称“小米松果”）。工商信息显示，小米松果由小米通讯有限公司100%持股，认缴出资额2.5亿元，法定代表人为小米科技联合创始人、总裁林斌。

去年，松果电子已有创始团队核心成员离职，组建了全新的南京大鱼半导体有限公司（以下简称“大鱼半导体”）。小米集团组织部当时发邮件称，为配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。在大鱼半导体，小米持有23.36%股权，为第二大股东。

在团队拆分、重组以及公司更名的背后，是小米松果2014年成立以来只在2017年2月发布过一款澎湃SI芯片的现实，而备受业界关注的澎湃S2芯片到目前为止只有相关照片被曝光。

与此同时，业界关注到，从2020年1月16日开始，通过旗下的湖北小米长江产业基金，小米密集投资了帝奥微电子、领动微电子、翱捷科技等至少8家半导体公司。

小米松果是在自研芯片上遇到困难了吗？还是小米方面对芯片方面有了新的想法？业内人士的猜测是，澎湃S2芯片应该是卡在专利上了，而且应该是5G基带专利。小米松果一位工程师也对记者表示，5G芯片研发“很困难”。

专利之困

松果电子成立于2014年10月，当时并不是从零开始。2014年10月，松果电子与大唐电信旗下联芯科技签署《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元的价格得到联芯科技和持有的SDR1860平台技术。

2017年2月，小米在北京国家会议中心正式发布松果电子首款手机SoC芯片“澎湃S1”。手机所用SoC芯片主要包括AP（Application Processor，应用处理器）和BP（Baseband Processor，基带芯片）两部分，其中手机操作系统、用户界面、应用程序跑在AP上，BP主要负责手机与附近基站的通信。当时，澎湃S1这款SoC芯片的BP部分，主要搭载的五模LTE基带，就是来自联芯SDR1860平台。

澎湃S1在松果电子成立不到3年的时候推出，震惊了业界不少人。当时，小米创始人雷军在发布现场解释了小米为什么要做手机芯片，因为“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。所以我们在2014年10月16日成立松果电子来做自己的手机芯片。”

当然，雷军从一开始也意识到了做芯片的难处，表示“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美元，而且可能10年才会有结果。”

具体到当时发布的澎湃S1，雷军当时介绍称，澎湃S1“从项目立项到最终芯片量产，我们只花了28个月时间。”

但此后，从2017年至今，澎湃S1的迭代版本——澎湃S2一直未见发布。

近日，一位知名数码博主在微博上晒出了澎湃S2的照片，不过并未公布澎湃S2的详细参数，只是表示这是一个2018年的芯片。

对于澎湃S2的难产，有业内人士评论称，“澎湃S2的难产，以及看小米最近的动作，最大的问题应该是卡在专利上，而且是5G基带专利，估计业内几个5G大佬没人愿意给小米授权。”

当前，全球有5G基带的芯片厂商包括高通、苹果（收购英特尔5G芯片业务）、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中，苹果、华为、三星主要是自用，独立的5G基带芯片供应商只有紫光展锐、高通和联发科三家。

小米松果工程师告诉记者，其公司主要研发手机以及IoT芯片，尤其是5G手机需要研发使用特定的芯片。记者问及5G芯片研发的难度，对方表示，“这个就很困难了。从协议到速度，都有很高的要求。”

华为内部一位工程师王杰（化名）告诉记者，5G基带芯片“必须要专利授权。不过，一般都会给授权的，只是价格的高低问题而已。如果需要太高的专利费，小米自己做自研芯片，还不如直接采购划算。”